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天璣9300

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天璣9300，是聯(lián)發(fā)科的旗艦移動(dòng)SoC芯片，也是全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片。于2023年11月6日正式發(fā)布。

天璣9300，是聯(lián)發(fā)科的旗艦移動(dòng)SoC芯片，也是全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片。于2023年11月6日正式發(fā)布。收起

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  • 全大核天璣9300，破局而立巔峰
    全大核天璣9300，破局而立巔峰
    2023年底，旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)都在爭(zhēng)奇斗艷，新品層出不窮，試圖給市場(chǎng)一些“顫抖”。根據(jù)Counterpoint Research的最新統(tǒng)計(jì)，截至2023年第三季度，聯(lián)發(fā)科再次以33%的智能手機(jī)應(yīng)用處理器出貨量市場(chǎng)份額，連續(xù)三年穩(wěn)居世界首位。在蘋果、高通接連發(fā)布了新品后，聯(lián)發(fā)科上演壓軸大戲。重磅發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片，打出一手“全大核”架構(gòu)牌，開啟全大核計(jì)算時(shí)代，帶來了手機(jī)SoC的顛覆性變革。