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可編程器件

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  • 萊迪思宣布開(kāi)發(fā)者大會(huì)演講嘉賓陣容
    萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì)的完整議程和演講者陣容。此次線上線下雙渠道盛會(huì)將邀請(qǐng)戴爾、微軟、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉賓做主題演講，萊迪思和其他行業(yè)專家將進(jìn)行小組討論，并展示基于FPGA的強(qiáng)大技術(shù)演示。生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將共同探討低功耗FPGA解決方案在網(wǎng)絡(luò)邊
  • 萊迪思舉辦2024未“萊”啟迪新思客戶技術(shù)交流大會(huì)展示其強(qiáng)大的FPGA合作生態(tài)系統(tǒng)
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日在上海舉辦的2024年萊迪思客戶技術(shù)交流大會(huì)上展示了其強(qiáng)大且不斷增長(zhǎng)的全球生態(tài)系統(tǒng)，該生態(tài)系統(tǒng)由客戶、IP和參考平臺(tái)合作伙伴以及致力于推動(dòng)FPGA創(chuàng)新的開(kāi)發(fā)人員組成。來(lái)自亞太地區(qū)的160多名與會(huì)者參加了此次活動(dòng)，會(huì)議包括主題演講、分組會(huì)議和技術(shù)演示，探討了通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場(chǎng)的最新趨勢(shì)、機(jī)遇和基于FPGA的低功耗解決
  • 萊迪思榮獲匯川技術(shù)（Inovance）優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布在由全球600多家供應(yīng)商和合作伙伴參加的匯川技術(shù)年度供應(yīng)商大會(huì)上榮獲“優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)”。匯川技術(shù)表彰的企業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案，可加速其工業(yè)自動(dòng)化解決方案開(kāi)發(fā)，幫助制造商提高生產(chǎn)效率和加工精度。 萊迪思半導(dǎo)體銷售副總裁王誠(chéng)表示：“在萊迪思，我們專注于與客戶密切合作，通過(guò)我們的低功耗、小尺寸解決方案和服務(wù)，幫助他們實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)并
  • 萊迪思在國(guó)際科技創(chuàng)新節(jié)榮獲“年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思的中端FPGA系列萊迪思Avant-E? FPGA榮獲國(guó)際科技創(chuàng)新節(jié)（STIF）“年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”，以表彰其在推動(dòng)創(chuàng)新、卓越品質(zhì)和行業(yè)影響力方面的努力。 萊迪思中國(guó)銷售副總裁王誠(chéng)表示：“我們很榮幸基于萊迪思Avant創(chuàng)新平臺(tái)的萊迪思Avant-E FPGA能夠獲得國(guó)際科技創(chuàng)新節(jié)的認(rèn)可。公司目前提供有史以來(lái)最強(qiáng)大的產(chǎn)
  • 萊迪思即將舉辦網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)探討全新推出的創(chuàng)新中端FPGA
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布將舉辦一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，介紹其最新的兩款創(chuàng)新型中端FPGA器件系列，萊迪思Avant?-G和Avant?-X，分別為通用FPGA和高級(jí)互連FPGA。