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刻蝕設備

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刻蝕設備的發(fā)展和光刻技術，互連技術密切相關。High K / Low K材料，銅互連，Metal Gate，double Pattern等技術的發(fā)展都對刻蝕設備提出了新的需求·

刻蝕設備的發(fā)展和光刻技術，互連技術密切相關。High K / Low K材料，銅互連，Metal Gate，double Pattern等技術的發(fā)展都對刻蝕設備提出了新的需求·收起

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  • 幾種常見的刻蝕機臺，包括LAM、AMAT、TEL、MATTSON和AMEC等
    幾種常見的刻蝕機臺，包括LAM、AMAT、TEL、MATTSON和AMEC等
    在晶圓制造過程中，刻蝕工藝是至關重要的，它不僅影響芯片的功能，還決定了工藝的精度和生產(chǎn)效率。LAM Research（簡稱LAM）是刻蝕機領域的領先廠商之一，尤其在干法刻蝕方面具有很強的競爭力。LAM的刻蝕機臺通常采用等離子體刻蝕技術，其特點是高效的刻蝕速率和良好的工藝控制能力。
  • 越制裁，越強大！重要性比肩光刻機的刻蝕設備——北方華創(chuàng)
    越制裁，越強大！重要性比肩光刻機的刻蝕設備——北方華創(chuàng)
    美日荷相繼加大對華半導體設備出口限制，國產(chǎn)替代迫在眉睫。盡管中國是全球最大半導體消費市場，但本土化缺口明顯，2023 年芯片自產(chǎn)率僅 20%、半導體設備國產(chǎn)化率為 35%、高端刻蝕機等關鍵領域國產(chǎn)化率不足 10%。隨著國產(chǎn)晶圓廠的逆勢擴張、海外制裁趨緊，本土半導體設備廠商有望擴大份額，預計2025年國產(chǎn)化率將達50%。 前面文章我們分析了國產(chǎn)半導體設備龍頭之一的中微公司，今天我們繼續(xù)深入研究半導體
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  • 2024 CSEAC：半導體設備國產(chǎn)化加速，競爭力在哪里？
    2024 CSEAC：半導體設備國產(chǎn)化加速，競爭力在哪里？
    尊重知識產(chǎn)權和打造差異化競爭優(yōu)勢是中國半導體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關鍵。當前，低價競爭導致的低毛利已成為行業(yè)發(fā)展的主要障礙，它削弱了設備企業(yè)的研發(fā)能力，阻礙了技術的迭代升級。半導體設備廠商需要維持40%-50%的毛利潤率，以確保持續(xù)的研發(fā)投入和技術創(chuàng)新。非法的設備翻新和抄襲行為不僅侵犯了知識產(chǎn)權，也不利于企業(yè)的長期發(fā)展。
  • 為什么高端刻蝕設備都選用遠程等離子體源（RPS）？
    學員問：遠程等離子體源（RPS）是什么？有什么優(yōu)勢？許多高端，先進的刻蝕，清洗機臺都會配置遠程等離子體源（RPS）。如Applied Materials Centura，Lam Research Kiyo都會用到RPS。RPS的原理是什么？
  • 開發(fā)SiC材料深刻蝕設備，中锃半導體完成數(shù)千萬融資
    開發(fā)SiC材料深刻蝕設備，中锃半導體完成數(shù)千萬融資
    2024年以來，SiC產(chǎn)業(yè)鏈投融資持續(xù)火熱，近期又有一家廠商受到資本市場青睞，開啟了融資大門。近日，中锃半導體（深圳）有限公司（以下簡稱中锃半導體）完成數(shù)千萬元人民幣天使輪融資。本輪融資由國科京東方、國核曜能、望眾投資等共同出資，將主要用于研發(fā)平臺搭建、原型設備和核心工藝開發(fā)等方面。