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充電芯片

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  • 2023年中國數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片滲透率快速上升
    2023年中國數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片滲透率快速上升
    中國是全球數(shù)據(jù)線和充電協(xié)議芯片最大的供應(yīng)地區(qū)，下游客戶主要為華為、小米、vivo等手機廠商的原機配線產(chǎn)品，以及以綠聯(lián)、安克創(chuàng)新為代表的第三方廠商的快充數(shù)據(jù)線產(chǎn)品。受安卓系統(tǒng)手機Type-C接口迭代、快充普及，疊加蘋果全系產(chǎn)品改用Type-C接口、車用Type-C接口的迭代等驅(qū)動因素影響，中國數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片滲透率快速上升，較前一年上升近10個百分點。根據(jù)賽迪顧問估算，2023年中國市場規(guī)模已超30億元，出貨量超40億顆，快充協(xié)議芯片滲透率已達(dá)到70%以上，未來高功率快充數(shù)據(jù)線出貨量仍將持續(xù)提升。預(yù)計到2030年，中國數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片整體出貨量將超70億顆，市場規(guī)模較2023年將翻番，含快充協(xié)議的芯片出貨量占比預(yù)計將接近100%。
  • 升壓芯片F(xiàn)P6277在電剪中的應(yīng)用/PCB及鋰電電推剪完整方案
    一款好的電推剪理發(fā)器，需要具備低噪音，響應(yīng)迅速、電機驅(qū)動安全穩(wěn)定等特點，可大大提升剪發(fā)效率的同時兼顧安全性。FP6277是臺灣遠(yuǎn)翔的一款同步整流升壓IC,封裝為SOP-8(EP),它的PWM?電路內(nèi)置 30mΩ高壓側(cè)開關(guān)和 30mΩ低壓側(cè)開關(guān)，使該調(diào)節(jié)器具有很高的功率效率。內(nèi)部補償網(wǎng)絡(luò)也將外部元件的數(shù)量減少到只有 6?個。內(nèi)線 0.6V?電壓連接到誤差放大器非逆變輸入作為精密參考電壓。
  • AP6317 同步降壓型轉(zhuǎn)換器 DC-DC單節(jié)充電 3A鋰電充電芯片
    AP6317 同步降壓型轉(zhuǎn)換器 DC-DC單節(jié)充電 3A鋰電充電芯片
    AP6317是一款面向5V交流適配器的3A鋰離子電池充電器。它是采用800KHz固定頻率的同步降壓型轉(zhuǎn)換器，因此具有高達(dá)92%以上的充電效率，自身發(fā)熱量極小。包括完整的充電終止電路、自動再充電和一個精確度達(dá)±1%的4.2V預(yù)設(shè)充電電壓，內(nèi)部集成了防反灌保護(hù)、輸出短路保護(hù)、芯片及電池溫度保護(hù)等多種功能。采用帶散熱片的SOP8封裝，并且只需極少的外圍元器件，因此能夠被嵌入在各種手持式應(yīng)用中，作為大容量電池的高效充電器。 ?
  • 新品速遞 | 希荻微推出適用于智能手表和TWS充電盒等的雙LDO充電芯片
    新品速遞 | 希荻微推出適用于智能手表和TWS充電盒等的雙LDO充電芯片
    希荻微總經(jīng)理David Nam表示:“HL7095 是一款可配置的電池管理 IC，集成了一個開關(guān)充電器、一個反向升壓器和兩個 LDO。"他繼續(xù)補充："HL7095具有較低靜態(tài)電流和較小方案尺寸，非常適合智能手機和可穿戴設(shè)備應(yīng)用，是一款高度集成的多功能充電解決方案?！?/div>
  • 新品速遞 | 希荻微推出支持UFCS的新型雙相40W電荷泵充電芯片
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    日前，中國領(lǐng)先的模擬芯片廠商——希荻微電子集團股份有限公司(以下簡稱“希荻微”)宣布推出一款支持移動終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范（Universal Fast Charging Specification for Mobile Devices，以下簡稱“UFCS”)的新型雙相40W電荷泵充電芯片——HL7136。該新品支持UFCS快充協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)來自不同品牌和廠家的適配器與終端之間實現(xiàn)高效快充和互融