便攜設(shè)備

• xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”
  

  全硅固態(tài)微型揚聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴苛的移動應(yīng)用中提供無與倫比的性能。 xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 μCoolingTM芯片，首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為超便攜設(shè)備和下一代人工智能（AI）解決方案設(shè)計。 借助芯片級主動

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  1870

  08/21 08:45

  揚聲器 xMEMS
• Diodes 公司的微功率、推挽式、單極霍爾開關(guān)節(jié)省電池供電應(yīng)用的電路板空間
  

  Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今天推出兩款全新單片單極霍爾效應(yīng)開關(guān)產(chǎn)品組合，專為電池供電產(chǎn)品應(yīng)用中接近傳感而設(shè)計。這些器件在 1.85V 下僅需 1.1μA 的超低供電電流，在 1.6V 至 5.5V 下僅需 1.6μA 的超低供電電流，非常適合智能手機、筆記本電腦及可穿戴設(shè)備等電池供電的便攜設(shè)備。本系列器件也適用家電、游戲主機及工業(yè)硬件。

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  2910

  2023/09/12

  Diodes 霍爾開關(guān)
• ROHM確立了業(yè)界超小短波紅外（SWIR）器件的量產(chǎn)技術(shù)
  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）針對需要進行物質(zhì)檢測的便攜設(shè)備、可穿戴和可聽戴設(shè)備，確立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）業(yè)界超小的短波紅外*1（以下簡稱SWIR：Short Wavelength Infrared）器件量產(chǎn)技術(shù)。 SWIR利用了水、冰和氣體等吸收特定紅外波長的特性，在感測領(lǐng)域的應(yīng)用備受期待。這種產(chǎn)品不僅可用來檢測物質(zhì)的有無和成分的多少，還可以用作醫(yī)療領(lǐng)域的

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  1903

  2023/02/21

  ROHM SWIR

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