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    全硅固態(tài)微型揚聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動應(yīng)用中提供無與倫比的性能。 xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 μCoolingTM芯片，首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為超便攜設(shè)備和下一代人工智能（AI）解決方案設(shè)計。 借助芯片級主動
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