集MCU、存儲、傳感于一身，兆易創(chuàng)新前三季度逆勢實現(xiàn)兩位數(shù)增長

2019 年已經(jīng)接近尾聲，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游的所有廠商，這一年可謂機遇和挑戰(zhàn)并存。國際經(jīng)濟大環(huán)境帶來的不確定因素，讓全球各大調(diào)查機構(gòu)下調(diào)了今年半導(dǎo)體市場的預(yù)期，實際情況也是不容樂觀，在這一年，是否所有廠商都面臨下滑的困境？2020 年是否會出現(xiàn)轉(zhuǎn)機？

帶著這些問題，與非網(wǎng)特此策劃年終專題《回顧 2019，展望 2020》，邀請業(yè)內(nèi)廠商一起來探討今年的半導(dǎo)體市場趨勢和來年展望。兆易創(chuàng)新是國內(nèi)集 MCU、存儲、傳感于一身的半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)，其在 2019 年的動態(tài)一直受到業(yè)界關(guān)注，本期話題我們邀請兆易創(chuàng)新代理總經(jīng)理何衛(wèi)先生一起參與討論。

兆易創(chuàng)新代理總經(jīng)理何衛(wèi)

受到市場需求拉動，前三季度實現(xiàn)2位數(shù)增長

下滑和調(diào)整是今年的主題，但是兆易創(chuàng)新的表現(xiàn)卻大不相同。兆易創(chuàng)新代理總經(jīng)理何衛(wèi)介紹，“從前 2019 年三季度的營收來看，兆易創(chuàng)新呈現(xiàn)兩位數(shù)增長的態(tài)勢，營業(yè)收入約為 22 億元，同比增長 28.04%；凈利潤 4.50 億元，同比增長 22.42%?！?/p>

當(dāng)然出現(xiàn)上漲的態(tài)勢，還是得益于市場的需求。何衛(wèi)告訴與非網(wǎng)記者，從外部環(huán)境來看，主要產(chǎn)品線 NOR Flash 是用于代碼存儲，在工業(yè)、通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等眾多應(yīng)用中都不可或缺，隨著 IOT 市場發(fā)展，對 NOR Flash 的需求也隨之增長。其中，可穿戴的細分市場表現(xiàn)更為強勁，尤其是以 TWS 耳機為代表的可穿戴產(chǎn)品在今年爆發(fā)增長，成為 NOR Flash 市場增量的主要驅(qū)動力之一。從內(nèi)部來看，從自身的產(chǎn)品角度出發(fā)， 我們能提供從 512Kb 至 512Mb 全部容量 NOR Flash 以及 1Gb 至 8Gb 容量的 NAND Flash 產(chǎn)品，電壓涵蓋 1.8V、2.5V、3.3V 以及寬電壓產(chǎn)品，針對不同應(yīng)用市場需求分別提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多個系列，具備顯著優(yōu)勢。同時，我們也調(diào)整了產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，新產(chǎn)品的導(dǎo)入也帶了一些毛利率方面的增長。

連發(fā)NOR Flash、MCU芯片，布局三大領(lǐng)域

眾所周知，兆易創(chuàng)新主要有 3 大產(chǎn)品線：Flash、MCU 和 Sensor,? 已經(jīng)廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車、計算、消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、移動應(yīng)用以及網(wǎng)絡(luò)和電信行業(yè)。在今年，兆易創(chuàng)新發(fā)布了兩款具有代表性的產(chǎn)品，分別是 8 通道 SPI NOR Flash GD25LX256E 和基于 RISC-V 內(nèi)核的 32 位通用 MCU 產(chǎn)品 GD32VF103 系列。

何衛(wèi)介紹，GD25LX256E 在今年 5 月發(fā)布，最高時鐘頻率達到 200MHz，數(shù)據(jù)吞吐率高達 400MB/s，是目前現(xiàn)有產(chǎn)品的 5 倍以上。GD25LX256E 具有 8 通道 SPI 協(xié)議、其封裝規(guī)格完全符合最新的 JEDECJESD251 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。內(nèi)置 ECC 算法與 CRC 校驗功能，在提高可靠性的同時延長產(chǎn)品使用壽命。GD25LX256E 支持 DQS 和 DLP 功能，為優(yōu)化高速系統(tǒng)設(shè)計提供了保障。GD25LX256E 可以顯著提高數(shù)據(jù)吞吐率，主要面向?qū)Ω咝阅苡袊?yán)格要求的車載、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域。

GD32VF103 系列在 8 月發(fā)布，作為全球首個基于 RISC-V 內(nèi)核的 32 位通用 MCU 產(chǎn)品，GD32VF103 系列 MCU 采用了全新的基于開源指令集架構(gòu) RISC-V 的 Bumblebee 處理器內(nèi)核，形成 ARM 內(nèi)核和 RISC-V 內(nèi)核的雙系列產(chǎn)品，為用戶提供多樣化的選擇。、

AI、5G、汽車等新技術(shù)的發(fā)展對Flash要求日益嚴(yán)苛

從技術(shù)、應(yīng)用的發(fā)展趨勢以及產(chǎn)品的角度來看，隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G、汽車電子等應(yīng)用的發(fā)展，對我們的主要產(chǎn)品線 Flash 而言，要求也日益嚴(yán)苛。

首先，多樣化的應(yīng)用需求帶來了系統(tǒng)功能大的復(fù)雜性，代碼量逐漸增多，導(dǎo)致對 Flash Memory 的容量和功能的需求越來越大，其次是實時響應(yīng)，這對芯片的處理運行效率提出了更高的要求，如何保障芯片高速化、高效率運行，這是目前的一個難點。系統(tǒng)的可靠性與安全性也是迫切需要關(guān)注的，它覆蓋了多個層級，包含硬件和軟件等，這對芯片本身的可靠性與安全性的要求愈發(fā)嚴(yán)格。同時，針對一些物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴的設(shè)備，如何降低系統(tǒng)功耗，延長電池使用時間是重點需要考慮的問題之一， 并且，根據(jù)不同的應(yīng)用場景，客戶對產(chǎn)品的封裝規(guī)格，進一步縮小產(chǎn)品封裝體積勢在必行。

何衛(wèi)表示，兆易創(chuàng)新一直在根據(jù)市場需求不斷調(diào)整，針對這幾個主要的技術(shù)難點方向，我們將通過不斷進行技術(shù)創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計，以滿足多種應(yīng)用的需求。

FLASH + MCU + SENSOR三駕馬車并駕齊驅(qū)

隨著 5G 時代的到來，以及 AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量不斷增加，數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)爆炸式增長態(tài)勢，因此針對 AI、物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛的應(yīng)用場景，要求計算能力越來越強，存儲容量越來越大，傳感連接方式多種多樣。

何衛(wèi)介紹，“2019 年，兆易創(chuàng)深入布局存儲器市場，在公司戰(zhàn)略上采用 FLASH + MCU + SENSOR 三駕馬車并駕齊驅(qū)， 同時優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，不斷進行技術(shù)升級和新產(chǎn)品開發(fā)，豐富了公司產(chǎn)品線。憑借已有的 Flash 和 MCU 業(yè)務(wù)，積極整合新加入的基于觸控和指紋識別的傳感器業(yè)務(wù)，推進產(chǎn)業(yè)整合，拓展戰(zhàn)略布局，打造存儲、控制、傳感、互聯(lián)、以及邊緣計算的一體化解決方案來滿足客戶的不同需求?！?/p>

2020年：傳感、控制、存儲進一步融合

對于兆易創(chuàng)新，今年的另一個熱點是成功收購思立微，開啟在指紋識別、觸控芯片市場的布局，已經(jīng)發(fā)展到系統(tǒng)算法、體征監(jiān)測、多維信號處理等方面。

何衛(wèi)強調(diào)，我們致力于打造從傳感到控制和存儲于一體的半導(dǎo)體設(shè)計公司，同時，我們也在積極跟進新型存儲方面技術(shù)的發(fā)展，如 MRAM, RRAM， 具有低功耗、高性能和小尺寸的優(yōu)點，以及嵌入式集成優(yōu)勢，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域具有極大潛力。我們將繼續(xù)聚焦計算、網(wǎng)絡(luò)、消費電子、手機、車載和物聯(lián)網(wǎng)六大應(yīng)用市場，不斷拓寬，豐富我們的產(chǎn)品線與產(chǎn)品覆蓋，致力于為客戶提供更加廣泛的系統(tǒng)級解決方案。