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聯(lián)發(fā)科處理器扶不起,魅族與TI的自研芯能走下去?

2017/04/01
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繼大陸華為和小米自主研發(fā)芯片之后,魅族也將要展開自主研發(fā)之路?據(jù)陸媒報(bào)導(dǎo),魅族有意與德州儀器合作生產(chǎn)開發(fā)手機(jī)處理器,不過業(yè)內(nèi)人士分析,此路不是不通,但合作對(duì)象恐挑錯(cuò)了。

魅族一直以來的合作伙伴為聯(lián)發(fā)科,但魅族一直被吐槽使用聯(lián)發(fā)科芯片,今年局勢(shì)將逆轉(zhuǎn),高通以高性價(jià)比的產(chǎn)品搶下魅族今年四成新機(jī)訂單,使得聯(lián)發(fā)科再度陷入掉單危機(jī),未來魅族若真逐步朝向研發(fā)自主芯片發(fā)展,聯(lián)發(fā)科恐遭殃。

據(jù)陸媒報(bào)導(dǎo),近期爆出魅族正與德州儀器(TI)合作生產(chǎn)芯片的消息,也就是說魅族未來將走向自主研發(fā)處理器這條路。

不過業(yè)內(nèi)人士表示,TI 旗下的產(chǎn)品主要分為兩大類別,其一為嵌入式處理器,其二為模擬與電源管理組件,其中后者在 TI 去年度中,占整體營收約 70~80%,對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈的手機(jī)芯片領(lǐng)域也早已退出,且近年已無再投入先進(jìn)制程的研發(fā)。

業(yè)內(nèi)人士指出,事實(shí)上,TI 近年來已逐漸轉(zhuǎn)向車用電子、物聯(lián)網(wǎng)、量測(cè)儀器、智能醫(yī)療和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域拓展,對(duì)于智能型手機(jī)市場(chǎng)已無眷戀,且近年已沒有繼續(xù)投入先進(jìn)制程,以現(xiàn)階段 TI 的布局角度觀察,無論是在產(chǎn)品或是研發(fā)能量上,恐怕無法滿足魅族在手機(jī)處理器上的需求。

業(yè)內(nèi)人士分析,TI 在代工服務(wù)部分,因旗下的晶圓廠主要是針對(duì)模擬組件的生產(chǎn),而不是針對(duì)先進(jìn)制程,因此基本上 TI 要為魅族進(jìn)行代工服務(wù)機(jī)會(huì)不大。 而在設(shè)計(jì)處理器部分,其實(shí) TI 早已放棄智能型手機(jī)市場(chǎng),盡管旗下有豐富的 IP 資源,原則上也無設(shè)計(jì)能量滿足魅族需求。

然而,在自行研發(fā)手機(jī)處理器上,取得硅智財(cái)(IP)以及委托設(shè)計(jì)服務(wù)并無太大問題,但智能型手機(jī)的處理器至少要前進(jìn)至 20 奈米的工藝,才能為智能型手機(jī)帶來較佳的性價(jià)比,因此綜觀來看,當(dāng)前魅族要與 TI 合作生產(chǎn)開發(fā)手機(jī)處理器可能性相當(dāng)小,若魅族真要走向自主研發(fā)芯片之路,短期內(nèi)恐仍需度過一段陣痛期。

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

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