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今天麒麟 960 在眾人期待中亮相了，堪稱完美。
不僅相較 950 有著不小的性能提升，尤其是 GPU 和閃存讀取，而且實現(xiàn)了業(yè)界多項商用創(chuàng)舉。
具體來說，麒麟 960 采用臺積電 16nm FinFET+工藝，CPU 架構采用 Cortex-A73（2.4GHz）+A53（1.8GHz），形成四大四小的 big.LITTLE 組合，CPU 能效提升 15%（單核性能增 10%、多核性能增 18%），同時 GPU 采用 Mali-G71 MP8，八核心設計，圖形處理性能飆升 180%，GPU 能效提升 20%，存儲方面支持 LPDDR4 和 UFS2.1，號稱 DDR 性能提升 90%，文件加密讀寫性能提升 150%。
另外，麒麟 960 是業(yè)界首款全面支持 Vulkan API 的芯片，游戲性能較傳統(tǒng)的 Open GL 有了新飛躍。
當然，這只是麒麟 960 SoC 的一部分，華為此次還在整合的基帶、ISP、音頻 DSP、微核上做了突破……
在之前的邀請函中就猜測到，麒麟 960 在拍攝、安全、性能、續(xù)航、信號以及音質方面有突出表現(xiàn)，今天發(fā)布會上也得到了印證。
麒麟 960 走上光輝舞臺的背后，海思這 20 年怎樣耕著田？
麒麟的耀眼，才讓外界真正去的去了解海思半導體。海思就是華為耀眼背后的“神秘”的部門，它在沉寂中用 20 的時光，默默的開辟著手機處理器的天地。1991 年，華為就成立了 ASIC 設計中心這就是海思的前身；2004 年，華為成立了海思半導體，組建手機芯片研發(fā)隊伍。海思走的是依附于 ARM IP 授權設計自己的 SOC 的路線。
在海思半導體正式成立之前，它已經取得矚目的成績。
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華為為何自造芯片，“拿來主義”豈不簡單？
眾所周知，自主芯的研發(fā)需要大力的人力財力投入，稍有不慎便會出現(xiàn)夭折，20 年前的華為，雖然年輕氣盛但是畢竟財力實力那時還是有限。華為為什么要“押寶”自主芯片的研究呢？
這其實是不得已而為之，海思的誕生是因為高通曾針對華為數(shù)據卡業(yè)務進行的戰(zhàn)略性狙擊，高通為了防止華為壟斷全球數(shù)據卡業(yè)務，在基帶銷售方面對華為卡脖子，同時扶植中興等華為競爭對手進入數(shù)據卡業(yè)務。這迫使任正非下定了走自己的半導體之路的決定，當然代價也是很“貴”的，據說華為十余年累計投入 1500 億人民幣之巨。
“砸錢”背后，海思半導體又是怎么起家的？
海思的發(fā)展始于基帶業(yè)務，后期嶄露頭角的移動處理器也是以基帶性能領先形成差異化風格。
在涉水移動端處理器領域前，海思在基帶技術、安防芯片做到了世界領先，但是國際市場被巨頭把持或者市場容量有限，而開始探索手機處理器之后，海思發(fā)現(xiàn)了新天地，一個高端主流市場。
海思這個小企業(yè)，在競爭激烈的國際格局下能生存下來，無疑是仰仗了母公司華為的強大實力。華為的知識產權儲備為它的發(fā)展提供了得天獨厚的優(yōu)勢，加上自身專利與其他企業(yè)交叉持有的專利，海思的處理器在性能指標上較少因為知識產權管理而受限，從而可以放手作為。
海思麒麟 960 到來之前，這些芯片默默的為它打下了基礎：
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- 2009 年，首款手機芯片——Hi3611（K3V1）推出，但由于產品不是很成熟并未商用
- 2012 年，K3V2 芯片發(fā)布，40nm 制程，1.5GHz 主頻四核，用在了華為 D2、P2、Mate 1 和 P6 手機上，為首次應用華為自家手機上的芯片。因 40nm 制程落后和 GPU 兼容性不好，最終體驗不理想
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- 2014 年初，麒麟 910 發(fā)布，1.6GHz 主頻四核，采用 28nmHPM 制程，應用于華為 P6S、 Mate2、榮耀 3C 4G 版、MediaPad M1 平板、榮耀 X1 平板，惠普 Slate 7 VoiceTab Ultra 和 Slate 8 Plus 等終端上
- 2014 年 5 月，發(fā)布麒麟 910 的升級版麒麟 910T，主頻從 1.6GHz 升級到 1.8GHz。這款芯片用于華為 P7 上，以 2888 價位開賣，銷量破 700 萬臺。
- 2014 年 6 月，麒麟 920 SoC 發(fā)布，大核主頻從 1.7GHz，集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成全球第一款 LTE Cat.6 的 Balong720 基帶，應用于榮耀 6（全球第一款支持 LTE Cat.6 的手機），麒麟芯片與高通有了“對話”的地位
- 2014 年 9 月，麒麟 925 SoC 發(fā)布，大核主頻 1.8GHz，首次集成“i3”協(xié)處理器，應用于華為 Mate 7 和榮耀 6 Plus 上
- 2014 年 10 月，麒麟 928 SoC 發(fā)布，大核主頻 2.0GHz，應用于榮耀 6 至尊版，從此海思開始提升主頻
- 2014 年 12 月，中低端芯片麒麟 620 SoC 發(fā)布，主頻 1.2GHz，后期發(fā)布麒麟 620 升級版，主 1.5GHz，都采用 28nmHPM 工藝制造，是海思旗下首款 64 位芯片。應用于榮耀 4X 移動版和聯(lián)通版、榮耀 4C 移動版和雙 4G 版，華為 P8 青春版的移動版和雙 4G 版、榮耀 5A 移動版和雙 4G 版
- 2015 年 3 月，麒麟 930/935 SoC 發(fā)布，麒麟 930 主頻 2.0GHz，麒麟 935 主頻 2.2GHz，在未能獲得 14/16nm 制程的前提下，海思巧妙避開發(fā)熱不成熟的 A57 架構，散熱表現(xiàn)良好。麒麟 930 應用在榮耀 X2、P8 標準版、M2 8.0 平板和 M2 10.0 平板上，麒麟 935 則用在 P8 高配版、榮耀 7 和 Mate S 上
- 2015 年 11 月，麒麟 950 SoC 發(fā)布，主頻 2.3GHz，16nm FinFET Plus 工藝，綜合性能飆至第一，憑借性能優(yōu)勢和工藝優(yōu)勢，贏了高通差不多半年的時間差，應用在華為旗下的 Mate 8、榮耀 8、榮耀 V8 運營商定制版和標配全網通版等手機上
- 2016 年 4 月，麒麟 955 SoC 發(fā)布，主頻 2.5GHz，集成自研的雙核 ISP，應用于 P9 和 P9Plus、榮耀 V8 頂配版和榮耀 NOTE 8 手機上
- 2015 年 5 月，中低端芯片麒麟 650 SoC 發(fā)布，主頻 2.0GHz，全球首款采用 16nm FinFET Plus 工藝制造的中低端芯片，海思旗下首款集成了 CDMA 的全網通基帶 SoC 芯片，應用于榮耀 5C、G9 青春版的移動版和雙 4G 版手機中
這就是麒麟 960 前輩的故事。麒麟 930 是一個過渡產品，而到了麒麟 950 才華麗麗翻身，華為與臺積電合作，在 16nm 助推下，麒麟 950 實現(xiàn)了高性能、低功耗、早面市。而即將推出的麒麟 960 必將成為博足眼球的大作，在 ISP、安全性、電源管理、音頻方面可能都會大大進步。
海思麒麟從笑柄走到了成功，在國產移動處理器上可謂稱“大”！海思的故事也是中國半導體的一個勵志故事。
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