加入星計(jì)劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論
  • 無人注意的角落，MPS芯片的需求又起來了
    無人注意的角落，MPS芯片的需求又起來了
    無人注意的角落里，MPS的需求又又又起來了，這次是汽車芯片。而另一邊，MPS 2024年三季度財(cái)報(bào)也新鮮出爐：同比增長30.6%，環(huán)比增長22.2%，毛利率55.4%，遠(yuǎn)超TI、ST等一眾芯片大廠。
    150
    1小時(shí)前
  • 博通市值破萬億美元，憑什么？
    博通市值破萬億美元，憑什么？
    最近，美股又誕生了一家萬億美金市值的公司——博通。博通目前已成為全球大型AI數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換機(jī)芯片，以及AI硬件領(lǐng)域ASIC定制化AI芯片的最核心供應(yīng)力量之一，自2023年以來成為人工智能投資浪潮的核心市場焦點(diǎn)，其投資熱度僅次于AI芯片霸主英偉達(dá)。之所以其市值突破萬億美元，主要是其公布了一份好于預(yù)期的第四財(cái)季財(cái)報(bào)，不僅盈利表現(xiàn)好于預(yù)期，而且博通今年人工智能收入增長了兩倍多。
  • CPU快速迭代是技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn)
    CPU快速迭代是技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn)
    昨天的文章有讀者留言，認(rèn)為拿D2000和龍芯6000比不公平。誠然，D2000于2021年發(fā)布，龍芯3A6000于2023年發(fā)布，時(shí)隔兩年，拿兩款CPU對(duì)比，龍芯確實(shí)先天占優(yōu)勢。
    467
    12/22 09:25
  • 股價(jià)狂飆560%！AI芯片新三雄瘋狂造富，數(shù)據(jù)中心正在變天
    股價(jià)狂飆560%！AI芯片新三雄瘋狂造富，數(shù)據(jù)中心正在變天
    AI芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生戲劇性的變奏，2024年，一系列新的“AI造富”故事密集上演。12月5日，Marvell市值突破千億美元，超過陷入困境的硅谷老牌芯片巨頭英特爾的市值。12月14日，博通市值突破萬億美元，是僅次于蘋果、微軟、英偉達(dá)、谷歌母公司Alphabet、亞馬遜、Meta、特斯拉的美股第八大上市公司，也是繼英偉達(dá)、臺(tái)積電后全球第三家市值超過萬億美元的半導(dǎo)體公司。
  • ASIC會(huì)不會(huì)取代GPU？
    ASIC會(huì)不會(huì)取代GPU？
    最近這段時(shí)間，美國股票市場的動(dòng)靜比較大。有兩個(gè)科技股概念，突然變得很火，引起了市場的高度關(guān)注，漲幅驚人。這兩個(gè)概念，分別是ASIC和量子計(jì)算。今天這篇文章，我們主要說說ASIC。
  • 國產(chǎn)DPU跑出來了嗎？
    國產(chǎn)DPU跑出來了嗎？
    就在近日，云脈芯聯(lián)YSA-100網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片正式對(duì)外發(fā)布，同期發(fā)布的還有基于YSA-100這顆芯片底座研發(fā)的三款主力產(chǎn)品——metaScale系列智能網(wǎng)卡、metaConnect系列AI智能網(wǎng)卡和metaVisor系列AI DPU。 根據(jù)云脈芯聯(lián)創(chuàng)始人/總裁吳吉朋的介紹，YSA-100是國內(nèi)第一顆擁有400Gbps接入能力的支持RDMA網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的芯片，而在此基礎(chǔ)上推出的三款產(chǎn)品分別面向不同的用戶市場。
    2153
    12/19 13:27
  • 深度丨谷歌發(fā)布自研量子芯片Willow，試圖解決量子計(jì)算的糾錯(cuò)問題
    深度丨谷歌發(fā)布自研量子芯片Willow，試圖解決量子計(jì)算的糾錯(cuò)問題
    盡管量子芯片展示了卓越的計(jì)算潛能，但目前國際和國內(nèi)量子計(jì)算研究主要集中在離子阱、超導(dǎo)量子比特以及中性原子等技術(shù)路徑上。這些技術(shù)的實(shí)現(xiàn)條件極為嚴(yán)苛，必須在超真空環(huán)境下以及接近絕對(duì)零度（約零下273.15攝氏度）的物理?xiàng)l件下進(jìn)行。此外，超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)尚處于研究與開發(fā)的初期階段，距離廣泛商業(yè)化應(yīng)用尚有一段距離。
  • ARM營收暴跌是國產(chǎn)ARM CPU自研風(fēng)向標(biāo)
    ARM營收暴跌是國產(chǎn)ARM CPU自研風(fēng)向標(biāo)
    一位行業(yè)大咖就表示：只有有錢，他可以不需要一個(gè)工程師，只要幾個(gè)行政助理，就可以做出ARM CPU。
    881
    12/19 11:30
  • 如何更好對(duì)微控制器和輸出外設(shè)進(jìn)行電氣隔離？
    如何更好對(duì)微控制器和輸出外設(shè)進(jìn)行電氣隔離？
    無論是在建筑物中還是在生產(chǎn)車間，如今在任何地方都需要可編程控制器來調(diào)節(jié)各種生產(chǎn)過程、機(jī)器和系統(tǒng)。這就涉及到與相關(guān)器件連接的可編程邏輯控制器(PLC)或分布式控制系統(tǒng)(DCS)模塊。為了控制這些器件，PLC或DCS模塊通常具有提供電流輸出、電壓輸出或二者的組合的輸出模塊。工業(yè)控制模塊的標(biāo)準(zhǔn)模擬輸出電壓和電流范圍為±5V、±10V、0V至5V、0V至10V、4mA至20mA和0mA至20mA。特別是在工業(yè)領(lǐng)域，通常需要對(duì)微控制器和輸出外設(shè)進(jìn)行電氣隔離。
  • Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
    Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
    交鑰匙觸摸控制器是將機(jī)械按鈕升級(jí)為現(xiàn)代觸摸按鈕或顯示屏的一種快速簡便的方法。隨著12按鈕MTCH2120 觸摸控制器的推出，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）為設(shè)計(jì)人員提供了在用戶界面上實(shí)現(xiàn)觸摸按鈕功能的直接途徑。這款低功耗、耐水的交鑰匙觸摸器件集成了Microchip統(tǒng)一生態(tài)系統(tǒng)，使設(shè)計(jì)流程更加簡便，并促進(jìn)了其他交鑰匙解決方案和基于 MCU 的觸摸實(shí)施之間的過渡。
  • 芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列
    芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列
    芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計(jì)算能力，廣泛適用于云游戲、AI PC、獨(dú)立顯卡和集成顯卡等應(yīng)用領(lǐng)域。 芯原新一代Vitality GPU架構(gòu)顯著提升了計(jì)算性能，并支持多核擴(kuò)展，以進(jìn)一步提升性能。該GPU架構(gòu)集成了諸多先進(jìn)功能，如一個(gè)可配置的張量計(jì)算核心（Tensor Core）AI加速器和一個(gè)32MB至64M
  • 智譜清言英特爾酷睿Ultra專享版發(fā)布，離線模型玩轉(zhuǎn)AIPC
    智譜清言英特爾酷睿Ultra專享版發(fā)布，離線模型玩轉(zhuǎn)AIPC
    近日，國內(nèi)領(lǐng)先的大模型廠商智譜在智譜清言的官網(wǎng)發(fā)布了智譜清言英特爾酷睿Ultra專享版，這個(gè)版本可以利用英特爾酷睿Ultra處理器提供的澎湃的AI算力，在不聯(lián)網(wǎng)的情況下就可在PC本地運(yùn)行智譜的端側(cè)模型，為廣大用戶提供高隱私、重安全的、在弱網(wǎng)或斷網(wǎng)情況下依然可以使用的AI助手。 智譜清言是擁有海量用戶的端側(cè)應(yīng)用，涵蓋了移動(dòng)及PC端，是基于云端大模型的人工智能助手，并有很多附加功能，深受用戶喜愛。在P
  • 創(chuàng)新引領(lǐng)國產(chǎn)MFC，青島芯笙“創(chuàng)客中國”全國總決賽榮耀加冕
    創(chuàng)新引領(lǐng)國產(chǎn)MFC，青島芯笙“創(chuàng)客中國”全國總決賽榮耀加冕
    在剛剛結(jié)束的 2024 第九屆 “創(chuàng)客中國” 中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽中，青島芯笙微納電子科技有限公司（以下簡稱：青島芯笙公司）做為青島唯一、山東唯二的企業(yè)，從全國3.5萬個(gè)大賽參賽入庫項(xiàng)目、5009個(gè)專精特新企業(yè)、785個(gè)專精特新“小巨人”企業(yè)中脫穎而出，入圍前50強(qiáng)，并榮獲三等獎(jiǎng)。
  • EOCR保護(hù)器電流調(diào)節(jié)步驟解析SS SE2 SP
    EOCR保護(hù)器電流調(diào)節(jié)步驟解析SS SE2 SP
    上海韓施電氣講解EOCR保護(hù)器調(diào)節(jié)電流方法；供參考 施耐德EOCR保護(hù)器的調(diào)節(jié)方法主要包括以下幾個(gè)步驟?： ?進(jìn)入電流設(shè)定菜單?：首先，按下“DN”鍵找到“ESET”電流設(shè)定菜單，然后按下“SET”鍵進(jìn)入設(shè)置界面?。 ?調(diào)整各項(xiàng)參數(shù)?： ?TCC?：可以設(shè)置為定時(shí)限制或定反時(shí)限，通過“RP”進(jìn)行調(diào)整。?OC?：過電流值設(shè)置，按下“SET”鍵后，使用“UP”或“DN”鍵調(diào)整到所需值，然后按“SET”
  • GB200機(jī)柜供應(yīng)鏈仍需時(shí)間優(yōu)化，預(yù)計(jì)出貨高峰將延至2Q25至3Q25之間
    近期市場關(guān)注NVIDIA （英偉達(dá)）GB200整柜式方案（Rack）各項(xiàng)供應(yīng)進(jìn)度，由于GB200 Rack在高速互通界面、熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）等設(shè)計(jì)規(guī)格皆明顯高于市場主流，供應(yīng)鏈業(yè)者需要更多時(shí)間持續(xù)調(diào)校、優(yōu)化，預(yù)期最快將于2025年第二季后才有機(jī)會(huì)放量。 NVIDIA GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因?qū)爰夹g(shù)層次更復(fù)雜、高成本等特性，主要客戶將為大型云服務(wù)提供商（CSP），以及
  • Microchip推出集成式緊湊型CAN FD系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片解決方案，專為空間受限應(yīng)用而設(shè)計(jì)
    Microchip推出集成式緊湊型CAN FD系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片解決方案，專為空間受限應(yīng)用而設(shè)計(jì)
    汽車和工業(yè)市場中聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的增加推動(dòng)了對(duì)帶寬更高、延遲更低和安全性更強(qiáng)的有線連接解決方案的需求?？煽?、安全的通信網(wǎng)絡(luò)解決方案對(duì)于按預(yù)期傳輸和處理數(shù)據(jù)至關(guān)重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出ATA650x CAN FD系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）新系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品完全集成了高速CAN FD收發(fā)器和5V低壓降穩(wěn)壓器（LDO），采用緊湊型8引腳、10引腳和14
  • 貞光科技代理品牌 紫光同芯榮獲第八屆高工智能汽車年會(huì)金球獎(jiǎng)“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”
    貞光科技代理品牌 紫光同芯榮獲第八屆高工智能汽車年會(huì)金球獎(jiǎng)“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”
    北京貞光科技有限公司是紫光同芯產(chǎn)品的代理商和解決方案供應(yīng)商。我們提供車規(guī)安全芯片硬件、軟件SDK的產(chǎn)品銷售和技術(shù)服務(wù)?？砂才偶夹g(shù)人員到客戶現(xiàn)場進(jìn)行支持，協(xié)助完成芯片選型和個(gè)性化定制服務(wù)。 近日，備受矚目的2024年度高工智能汽車金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海隆重召開。該獎(jiǎng)項(xiàng)由高工智能汽車研究院(GGAI)基于2024年度前裝量產(chǎn)數(shù)據(jù)庫及定點(diǎn)車型作為基礎(chǔ)評(píng)價(jià)指標(biāo)，綜合考量企業(yè)在不同細(xì)分市場的前裝搭載數(shù)據(jù)，以及
  • 專訪瑞薩：單芯片“工業(yè)以太網(wǎng)+9軸電機(jī)控制”的挑戰(zhàn)和潛力
    專訪瑞薩：單芯片“工業(yè)以太網(wǎng)+9軸電機(jī)控制”的挑戰(zhàn)和潛力
    近日，瑞薩發(fā)布了一款面向工業(yè)應(yīng)用的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H。
  • “化圓為方”，CoPoS板級(jí)封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
    “化圓為方”，CoPoS板級(jí)封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
    根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動(dòng)下，2023-2029年，先進(jìn)封裝市場的年復(fù)合增長率為11%，預(yù)計(jì)到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場，并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設(shè)計(jì)廠商以及EDA廠商都競相關(guān)注的一環(huán)。
  • PMIC，春風(fēng)襲來
    PMIC，春風(fēng)襲來
    2023 年，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)雜的市場格局。在多個(gè)細(xì)分賽道中，競爭壓力顯著提升，內(nèi)卷現(xiàn)象愈發(fā)突出。除了此前被廣泛關(guān)注的 MCU 領(lǐng)域面臨激烈競爭外，PMIC廠商也過的苦不堪言。然而，近日最新的市場動(dòng)態(tài)卻透露出了一絲緩和的跡象。

正在努力加載...