臺(tái)積電釋出本季中低階智慧手機(jī)拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁的訊息,聯(lián)發(fā)科是最大的贏家。法人估,聯(lián)發(fā)科上季淡季相對(duì)不淡后,本季手機(jī)晶片出貨量將較上季顯著成長(zhǎng)兩成,加上聯(lián)發(fā)科已積極降低營(yíng)業(yè)費(fèi)用,有助拉高凈利率表現(xiàn)。
法人指出,臺(tái)積電本季展望略低于預(yù)期,除了 PC 較預(yù)期弱之外,智慧手機(jī)市況低迷也是原因之一。整體來(lái)看,智慧手機(jī)市場(chǎng)不是全面性偏弱,而是高階機(jī)種較差、中低階則仍強(qiáng)。手機(jī)晶片供應(yīng)鏈指出,由晶片廠角度來(lái)看,目前出貨動(dòng)能以聯(lián)發(fā)科較強(qiáng),蘋(píng)果、海思則相對(duì)較弱。
手機(jī)晶片供應(yīng)鏈指出,截至目前止,智慧手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)“高階賣(mài)不動(dòng)、中低階熱銷(xiāo)”的情況,主因仍來(lái)自大陸電信營(yíng)運(yùn)商、阿里巴巴等補(bǔ)貼效應(yīng),已于 3 月起發(fā)酵,成為臺(tái)積電 28 奈米產(chǎn)能利用率高的主因。
雖然大陸智慧手機(jī)市況好轉(zhuǎn),但礙于 206 南臺(tái)強(qiáng)震震傷臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科、高通等手機(jī)晶片廠的產(chǎn)品供應(yīng)不順,市場(chǎng)出現(xiàn)缺貨,拖累 3 月手機(jī)零組件的拉貨動(dòng)能。
由于臺(tái)積電、聯(lián)電均加緊趕工生產(chǎn)缺貨的晶片,市場(chǎng)預(yù)期,聯(lián)發(fā)科、高通的缺貨情況可望在 4 月中旬過(guò)后逐步緩解,將帶動(dòng) 4 月和第 2 季出貨量持續(xù)成長(zhǎng)。其中,聯(lián)發(fā)科的八核心中階 4G 晶片“MT6750”(指產(chǎn)品代號(hào)、即 Helio P10 系列)和“MT6755”近期在客戶(hù)端拿下不少市占率,且打進(jìn)人民幣 2,000 元以下的機(jī)種。手機(jī)晶片供應(yīng)鏈指出,聯(lián)發(fā)科這兩款新晶片將于 5 至 6 月大量生產(chǎn),成為上游代工廠和相關(guān)供應(yīng)鏈本季的動(dòng)能。