金信諾

金信諾成立于2002年4月，是信號連接技術(shù)的創(chuàng)新者，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高科技民營上市公司（股票代碼：300252.SZ） 。專注于基于5G AIoT的前瞻布局，為全球不同行業(yè)、領(lǐng)域的核心客戶提供全系列信號互聯(lián)產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)。金信諾在全球部署了 5個研究機(jī)構(gòu)：5G研究所、光研究所、電纜研究所、連接器研究所和EMC仿真中心。同時，金信諾還與東南大學(xué)建立了人工智能聯(lián)合實驗室，為業(yè)務(wù)提供更多可能性。 作為國內(nèi)第一家主導(dǎo)制定電纜和連接器國際標(biāo)準(zhǔn)的公司，已制定13項IEC國際標(biāo)準(zhǔn)、8項國家標(biāo)準(zhǔn)和7項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。此外，金信諾還獲得37項發(fā)明專利和247項實用新型專利。 收起 展開全部