芯聚威

芯聚威科技（成都）有限公司于2021年8月創(chuàng)立于成都高新區(qū)，主要聚焦于高性能信號鏈集成電路產品的研發(fā)，主要從事模擬和模數(shù)混合集成、電路設計，相關技術服務、開發(fā)和轉讓，以及集成電路芯片及產品銷售。公司團隊由數(shù)位行業(yè)專家、大學教授、名校博士和碩士組成，多位核心技術成員分別在學術界和工業(yè)界專注信號鏈和模數(shù)混合芯片研發(fā)10余年，承擔多項國家重點科研和科技攻關項目，具有量產多個型號高性能模擬與模數(shù)混合芯片的經驗。收起展開全部