麒麟710f和天璣820哪個(gè)強(qiáng) 麒麟710f和天璣900哪個(gè)強(qiáng)

麒麟710f和天璣820、900都是手機(jī)芯片，它們的性能、功耗等指標(biāo)也是關(guān)注的重點(diǎn)。以下是有關(guān)麒麟710f和天璣820、900芯片的一些介紹和比較。

1.麒麟710f和天璣820性能比較

麒麟710f采用了12nm工藝制造，由4個(gè)Cortex-A73大核心和4個(gè)Cortex-A53小核心組成，集成Mali-G51 GPU，支持LPDDR4X內(nèi)存和UFS 2.1存儲(chǔ)。而天璣820采用了7nm工藝制造，由1個(gè)Cortex-A76大核心、3個(gè)Cortex-A76中核心和4個(gè)Cortex-A55小核心組成，集成Mali-G57 GPU，支持LPDDR4X內(nèi)存和UFS 2.2存儲(chǔ)。

從純跑分上看，天璣820的單核性能更優(yōu)秀，多核性能也略高于麒麟710f。但是，實(shí)際使用中，由于麒麟710f的芯片面積更小、功耗更低、散熱更強(qiáng)，因此在長時(shí)間運(yùn)行時(shí)表現(xiàn)更加穩(wěn)定。

2.麒麟710f和天璣900性能比較

從制造工藝上看，麒麟710f和天璣900都采用了12nm工藝。但是，麒麟710f由4個(gè)Cortex-A73大核心和4個(gè)Cortex-A53小核心組成，而天璣900采用了4個(gè)Cortex-A76大核心和4個(gè)Cortex-A55小核心組成，集成Mali-G57 GPU，支持LPDDR4X內(nèi)存和UFS 2.1存儲(chǔ)。

天璣900在單核和多核性能方面都略高于麒麟710f，而麒麟710f功耗更低，散熱更好，也有著更加均衡的性能表現(xiàn)。