印制電路板是一種用于支持并將電子組件連接在一起的基板。它通常由一個絕緣性的基材上鍍上一層導(dǎo)電金屬形成,然后通過化學(xué)腐蝕、機(jī)械鉆孔等加工方法制造而成。
1.印制電路板的構(gòu)成部分
印制電路板由以下三個主要部分構(gòu)成:
- 基材層: 基材是印制電路板的主體,能夠提供電氣與機(jī)械強(qiáng)度。常見的基材包括玻纖強(qiáng)化樹脂(FR-4)、聚酰亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)等材料。
- 導(dǎo)電層:導(dǎo)電層是銅箔或其他導(dǎo)電材料制成的表面層,其作用是提供電流傳輸及信號導(dǎo)向,連接跨越不同層次的電子元器件。通常用化學(xué)腐蝕、機(jī)械鉆孔等加工方式制造。
- 覆蓋層:覆蓋層是防止導(dǎo)電層被環(huán)境物質(zhì)污染的涂層。常見材料為光氧化阻焊(Solder mask)、油墨印刷、金屬覆蓋等。
2.印制電路板的主要材料
印制電路板制作時使用的主要材料如下:
- 基材: 常見的基材包括玻纖強(qiáng)化樹脂(FR-4)、聚酰亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)等材料。
- 導(dǎo)電材料:導(dǎo)電層通常采用銅箔或其他導(dǎo)電材料制成。
- 覆蓋材料:為了保護(hù)導(dǎo)電層,常見的覆蓋材料有光氧化阻焊(Solder mask)、油墨印刷等。
- 通孔:由于電子元器件之間跨越多層,需要通過在板上鉆洞形成通孔來互相連接。
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