加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專(zhuān)業(yè)用戶(hù)
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 1.74LS48芯片簡(jiǎn)介
    • 2.74LS48芯片的封裝類(lèi)型
    • 3.74LS48芯片的外觀(guān)尺寸
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

74LS48芯片的封裝類(lèi)型和外觀(guān)尺寸

2023/12/06
3111
閱讀需 5 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

74LS48是一種常見(jiàn)的集成電路芯片,被廣泛應(yīng)用于數(shù)字邏輯電路中的七段數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)器。在設(shè)計(jì)和使用74LS48芯片之前,了解其封裝類(lèi)型和外觀(guān)尺寸非常重要。本文將詳細(xì)介紹74LS48芯片的封裝類(lèi)型和外觀(guān)尺寸。

1.74LS48芯片簡(jiǎn)介

74LS48是一種四位BCD(二進(jìn)制編碼十進(jìn)制)至七段數(shù)碼管轉(zhuǎn)換器芯片。它接受4位BCD輸入,并將其轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的七段數(shù)碼管控制信號(hào)輸出,用于驅(qū)動(dòng)七段數(shù)碼管的顯示。

2.74LS48芯片的封裝類(lèi)型

74LS48芯片有多種封裝類(lèi)型可供選擇,其中最常見(jiàn)的封裝類(lèi)型包括:

2.1 DIP封裝

DIP(Dual In-line Package)封裝是74LS48芯片最常見(jiàn)的封裝類(lèi)型之一。它是一種直插式封裝,具有兩行引腳,每行引腳平行排列。DIP封裝方便插入到插座或焊接到電路板上,使得芯片易于安裝和更換。

DIP封裝的74LS48芯片通常擁有16個(gè)引腳,其中包括用于輸入和輸出的引腳、電源引腳和地引腳等。

2.2 SOP封裝

SOP(Small Outline Package)封裝是一種小型外形封裝,適用于高密度PCB(Printed Circuit Board)布局的設(shè)計(jì)。相對(duì)于DIP封裝,SOP封裝具有更小的體積和更高的引腳密度。

SOP封裝的74LS48芯片通常采用SOIC(Small Outline Integrated Circuit)封裝,其引腳排列在芯片的兩側(cè),并且較為緊湊。

2.3 其他封裝類(lèi)型

除了DIP和SOP封裝,74LS48芯片還可以采用其他封裝類(lèi)型,如QFP(Quad Flat Package)、BGA(Ball Grid Array)等。這些封裝類(lèi)型主要應(yīng)用于特定的應(yīng)用場(chǎng)景和需求。

3.74LS48芯片的外觀(guān)尺寸

不同封裝類(lèi)型的74LS48芯片具有不同的外觀(guān)尺寸。以下是常見(jiàn)封裝類(lèi)型的74LS48芯片的典型外觀(guān)尺寸:

  • DIP封裝:常見(jiàn)的DIP封裝的74LS48芯片的外觀(guān)尺寸大約是9.14mm x 6.35mm。
  • SOP封裝:常見(jiàn)的SOP封裝的74LS48芯片的外觀(guān)尺寸大約是3.9mm x 4.9mm。

需要注意的是,封裝類(lèi)型和外觀(guān)尺寸可能因制造商而異。在選擇和使用74LS48芯片時(shí),應(yīng)參考相關(guān)的規(guī)格書(shū)或數(shù)據(jù)手冊(cè)以獲取準(zhǔn)確的封裝類(lèi)型和外觀(guān)尺寸信息。

74LS48芯片是一種常用的七段數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)器,在數(shù)字邏輯電路中起著重要的作用。了解其封裝類(lèi)型和外觀(guān)尺寸對(duì)于正確設(shè)計(jì)和布局電路板至關(guān)重要。

DIP封裝和SOP封裝是最常見(jiàn)的74LS48芯片封裝類(lèi)型,分別適用于直插式安裝和小型外形設(shè)計(jì)。此外,還有其他封裝類(lèi)型可供選擇,根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。

不同封裝類(lèi)型的74LS48芯片可能會(huì)有不同的外觀(guān)尺寸,取決于制造商和具體的型號(hào)。因此,在選購(gòu)時(shí)應(yīng)查看相關(guān)的規(guī)格書(shū)或數(shù)據(jù)手冊(cè)以獲取準(zhǔn)確的封裝類(lèi)型和外觀(guān)尺寸信息。

除了封裝類(lèi)型和外觀(guān)尺寸,還有一些其他與74LS48芯片相關(guān)的重要特性需要考慮,如電氣參數(shù)、工作溫度范圍、輸入輸出電壓等。這些特性對(duì)于正確使用74LS48芯片以及與其他電路元件的兼容性至關(guān)重要。

在設(shè)計(jì)數(shù)字邏輯電路時(shí),合理選擇封裝類(lèi)型和了解芯片的外觀(guān)尺寸是至關(guān)重要的。這有助于確保芯片能夠正確地安裝和布局在PCB上,并與其他元件相互配合。

閱讀更多行業(yè)資訊,可移步與非原創(chuàng),外購(gòu)為主、自研為輔,歌爾股份本土MEMS老大當(dāng)之有愧?、AI機(jī)器人產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2023版完整報(bào)告下載)、MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版? 等產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告、原創(chuàng)文章可查閱。

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠(chǎng)商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
BSP75NQTA 1 Diodes Incorporated Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.8A, PDSO4, SOT-223, 4 PIN

ECAD模型

下載ECAD模型
$8.88 查看
CR1220MFR.IB 1 The Swatch Group Ltd Primary Battery, Lithium Manganese Dioxide, 1220, 3V, 0.04Ah
$1.09 查看
0510210600 1 Molex Board Connector, 6 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Crimp Terminal, Receptacle, ROHS COMPLIANT
$0.77 查看

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜