Apple A11芯片是由蘋(píng)果公司設(shè)計(jì)的一款手機(jī)處理器芯片,它首次應(yīng)用于iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X手機(jī)中。該處理器采用了10nm FinFET工藝制造,運(yùn)行速度比上一代A10 Fusion快30%,同時(shí)功率消耗更低。
蘋(píng)果A11與高通驍龍系列處理器相比,性能表現(xiàn)更為突出,尤其在單核性能上優(yōu)秀,可以在更短的時(shí)間內(nèi)完成更多的任務(wù),同時(shí)A11的圖形性能也引領(lǐng)同期的移動(dòng)處理器芯片。
1.蘋(píng)果A11的10nmFinFET工藝
10nm FinFET是一種新一代晶體管技術(shù),這種技術(shù)制作的晶體管比起以前的技術(shù)更小,因此更節(jié)省空間,降低能耗。將FinFET技術(shù)應(yīng)用到A11處理器芯片中,可以提供更好的性能、更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間和更低的能耗。
2.蘋(píng)果A11與驍龍的性能比較
蘋(píng)果A11在單核測(cè)試上的得分高達(dá)4200多分,而高通驍龍845芯片僅為2400分左右。這意味著蘋(píng)果A11可以更快地處理任務(wù)、更快地啟動(dòng)應(yīng)用程序、更流暢地運(yùn)行游戲。
此外,在多核測(cè)試中,蘋(píng)果A11的性能也表現(xiàn)出色,其得分接近1萬(wàn),而驍龍845的多核得分約為8300分。這表示蘋(píng)果A11可以更好地處理多任務(wù)。
蘋(píng)果A11還擁有強(qiáng)大的圖形處理能力,它的GPU(顯卡)在各項(xiàng)測(cè)試中都超越了同期發(fā)布的各種手機(jī)處理器芯片。