多層陶瓷電容器MLCC產(chǎn)生裂紋的原因 柔性端頭MLCC是如何有效解決裂紋問題的

在電子元件中，多層陶瓷電容器（Multilayer Ceramic Capacitor，簡稱MLCC）是一種常用的電容器。但在實際應用中，MLCC有時會出現(xiàn)裂紋問題，影響使用壽命和可靠性。

1.多層陶瓷電容器MLCC產(chǎn)生裂紋的原因

多層陶瓷電容器MLCC產(chǎn)生裂紋的原因主要有以下幾個方面：

• 1) 溫度變化引起的熱膨脹系數(shù)不匹配；
• 2) 振動或機械沖擊等外力作用；
• 3) 表面負載過量。

2.柔性端頭MLCC是如何有效解決裂紋問題的

為了解決MLCC裂紋問題，新型的柔性端頭MLCC應運而生。相比傳統(tǒng)MLCC，柔性端頭MLCC能夠更好地適應外界溫度變化和機械作用，具有以下優(yōu)勢：

• 1) 柔性端頭能夠緩解溫度變化引起的熱膨脹系數(shù)不匹配問題；
• 2) 柔性端頭具有優(yōu)良的吸收振動和機械沖擊的能力，可以有效減輕外部力對電容器的影響；
• 3) 沒有普通MLCC中剛性銅片的限制，可以實現(xiàn)更高的負載能力。