驍龍778G Plus是高通公司于2021年5月發(fā)表的一款芯片,采用了6nm工藝制造。與前代芯片相比,性能提升了40%以上,并支持120Hz的屏幕刷新率和144Hz的觸摸采樣率。根據(jù) Benchmark 跑分測試,其 CPU 性能基本接近于 A14 Bionic 芯片,而 GPU 性能則更加優(yōu)秀。
1.驍龍778gplus相當于蘋果a幾
從跑分對比來看,驍龍778G Plus 的性能大概相當于蘋果 A14 Bionic 芯片。在 Geekbench 5 的跑分測試中,驍龍778G Plus 在單核得分約為1100分,多核得分約為3700分;而 A14 Bionic 芯片在單核得分上略勝一籌,但在多核得分上則略遜于驍龍778G Plus。這說明驍龍778G Plus 的多核性能更強,適合于多任務(wù)處理等場景。
2.驍龍778gplus發(fā)熱嚴重嗎
與性能提升相對應(yīng)的是功耗增加和散熱難題。高通官方宣稱,驍龍 778G Plus 采用了第 6 代 AI 引擎,可以進行智能優(yōu)化,降低功耗;另外還有機型自適應(yīng)調(diào)整 Frame Rate(MAD FR)等技術(shù),讓設(shè)備在不降低使用體驗的前提下盡可能節(jié)省電量。
關(guān)于發(fā)熱問題,根據(jù)國內(nèi)一些廠家發(fā)布的信息,例如小米公司發(fā)布的小米 11 Lite 5G NE 的詳細參數(shù)中就包含:“兼顧輕薄與散熱,采用 VC 液冷散熱系統(tǒng)?!?可以看出,在芯片功耗大幅提高的情況下,廠商也在積極尋找解決方案,因此不必過度擔心驍龍778G Plus 的發(fā)熱問題。