表面貼裝焊接建議應(yīng)用說明

2023/10/16

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可靠性中最重要的考慮因素是在表面貼裝器件(SMD)和基板之間實(shí)現(xiàn)良好的焊料粘合，因?yàn)楹噶咸峁┝?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87/">芯片的熱路徑。良好的粘合較少受到熱疲勞的影響，并將提高設(shè)備的可靠性。

最經(jīng)濟(jì)的焊接方法是同時(shí)焊接所有不同組件的過程，例如DO-214, Compak, TO-252設(shè)備，電容器和電阻。

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