有效的電力電子設(shè)計(jì)取決于準(zhǔn)確和預(yù)測(cè)的SPICE模型的可用性。本文提出了一種新的物理和可擴(kuò)展的SPICE模型,用于包括寬帶隙器件在內(nèi)的電力電子半導(dǎo)體。這些模型基于工藝和布局參數(shù),通過SPICE、物理設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)之間的直接聯(lián)系實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化。這些模型在技術(shù)開發(fā)和新產(chǎn)品的擴(kuò)散過程中被用作關(guān)鍵的設(shè)計(jì)組件。