本應(yīng)用說明描述了催化裂化裝置輸入故障源。此外,對于每種情況,它描述了如何驗證錯誤反應(yīng)路徑的完整性以及注入故障的推薦方法。
本文檔中提到的設(shè)備是SPC584Cx/SPC58ECx(40 nm-主體-ASIL B)。然而,大多數(shù)概念也適用于屬于SPC5 32位汽車MCU的40nm和55nm系列的其他設(shè)備。
在閱讀本文檔之前,讀者應(yīng)該對催化裂化裝置的使用有一個清晰的了解。有關(guān)此模塊的更多詳細(xì)信息,請參閱SPC584Cx微控制器參考手冊中的“故障收集和控制單元(FCCU)”一章(見第A.1節(jié):文件參考)。
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