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sot2073-1 WLCSP76，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25
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封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP76

封裝風格描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 10-06-2020

制造商封裝代碼 98ASA01673D

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器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
CRCW12060000Z0EB 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 0ohm, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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64323-1039 1 Molex Fork Terminal, 2mm2,

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CC0603KRX7R9BB103 1 YAGEO Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), 0.034"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Paper Tape
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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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