sot2127-1 WLCSP16，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25

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封裝概要

端子位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP16

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP (晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)

安裝方法類型 S (表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年1月12日

制造商封裝代碼 98ASA01735D

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
VSORC20AC101101UF	1	Vishay Intertechnologies	Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, BUSSED, 1.2W, 100ohm, 0.0001uF, SURFACE MOUNT, SOIC-20, SOIC, ROHS COMPLIANT		暫無數(shù)據(jù)	查看
C0805C224K5RAC7800	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.22uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked	ECAD模型下載ECAD模型	$0.15	查看
IHLP2525CZER1R5M01	1	Vishay Intertechnologies	General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 1.5 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, GREEN	ECAD模型下載ECAD模型	$1.54	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。