OSLON Pure 1010 專為采用芯片級(jí)封裝 (CSP) 方法的可調(diào)白光簇和窄光束聚光燈應(yīng)用而開(kāi)發(fā)。 與傳統(tǒng)的LED設(shè)計(jì)相比,CSP LED的尺寸縮小到所用芯片的尺寸。雖然仍然與 SMD 組裝工藝兼容,但 CSP LED 對(duì)處理和焊接工藝的要求略高。
OSLONPure 1010 主要設(shè)計(jì)為用于可調(diào)諧白光簇和窄光束聚光燈應(yīng)用的超薄光源。 遵循芯片級(jí)封裝 (CSP) 方法,將非線鍵合薄膜倒裝芯片安裝在覆蓋它的黃色轉(zhuǎn)換器下方。該封裝不帶載體,例如引線框架或基板。
通常,LED 封裝在膠帶和卷軸上。為了儲(chǔ)存和發(fā)送,卷軸與干燥劑一起包裝在真空密封的干燥袋中。通常建議將卷軸保留在原始包裝中,直到需要為止,并在加工過(guò)程中將組件存放在通常建議將卷軸留在原始包裝中,直到它們需要 ≤ 10 % RH 的環(huán)境條件。帶有干燥氮?dú)?(N) 或干燥空氣的干燥柜適用于這種類型的存儲(chǔ)。OSLONPure 1010 根據(jù) JEDEC J-STD-020E 標(biāo)準(zhǔn),被聲明為濕敏 2 級(jí) (MSL 2)。與歐司朗光電半導(dǎo)體的所有 LED 一樣,OSLON Pure 1010 也符合當(dāng)前的 RoHS 指南(歐盟和中國(guó)),因此不含鉛或其他規(guī)定的有害物質(zhì)。