一圖看懂300mm晶圓廠還將領(lǐng)導晶圓代工產(chǎn)能多少年

隨著 450mm 晶圓前景日益黯淡，2016 年至 2021 年間，全球預計將上馬至少 25 家新的 300mm 晶圓廠。

由于 450mm 晶圓發(fā)展前景黯淡，IC 制造商正在努力提升 300mm 和 200mm 晶圓的產(chǎn)能。根據(jù) IC Insights 發(fā)表的“2017-2021 年全球晶圓生產(chǎn)能力報告”的預測，自今年起至 2021 年，全球范圍內(nèi)可量產(chǎn)級別的 300mm 晶圓廠每年都會增加，到 2021 年時，300mm 晶圓廠將達到 123 家，而這一數(shù)字在 2016 年為 98 家。

圖 1

如圖 1 所示，截至 2016 年底，300mm 晶圓貢獻了全球 IC 晶圓廠產(chǎn)能的 63.6%，預計到 2021 年底這一數(shù)字將達到 71.2%，在這五年內(nèi)，以硅片面積計算的年復合平均增長率（CAGR）將達到 8.1%。

該報告中統(tǒng)計的截至 2016 年底全球 98 家可量產(chǎn)級別的 300mm 晶圓廠，不包括許多用于研發(fā)階段的生產(chǎn)線和一些用于制造非 IC 半導體（如功率晶體管）的大產(chǎn)能 300mm 晶圓廠。今年，已經(jīng)有 8 家 300mm 晶圓廠已經(jīng)開始或即將開始運營，根據(jù)這份全球晶圓生產(chǎn)能力報告，這是自 2014 年以來一年內(nèi)新開 300mm 晶圓廠的最高數(shù)字，2014 年，全球共計新開了 7 家 300mm 晶圓廠。不僅如此，該報告還預計 2018 年將有 9 家 300mm 晶圓廠投入運營?；旧纤行麻_晶圓廠都將用來生產(chǎn)目前急缺的 DRAM、閃存，或者增強現(xiàn)有的代工能力。

無論從總體表面面積還是實際晶圓出貨量來看，300mm 晶圓都是現(xiàn)在在使用的主力晶圓尺寸。盡管如此，200mm 晶圓廠仍然具備相當長的生命力。從現(xiàn)在起到 2021 年，200mm 晶圓的 IC 生產(chǎn)能力預計仍將保持增長態(tài)勢，以可用硅片總面積計算，年均復合增長率預計為 1.1%。不過，200mm 晶圓占全球晶圓產(chǎn)能的份額預計將從 2016 年的 28.4%下降至 2021 年的 22.8%。

IC Insights 認為，200mm 晶圓廠之所以仍然有很長的生命力，是因為并不是所有的半導體器件都能夠利用 300mm 晶圓可以提供的成本節(jié)約。200mm 晶圓廠可以持續(xù)運營多年并保持盈利，它可以用于制造各種類型的 IC，比如專用存儲器、顯示驅(qū)動器、微控制器、RF 器件和模擬產(chǎn)品。此外，200mm 晶圓廠還可以被用于制造基于 MEMS 的“非 IC”類產(chǎn)品，例如加速度計、壓力傳感器和執(zhí)行器，以及用于數(shù)字投影儀和顯示器的聲波 RF 濾波裝置和微鏡芯片，以及分立功率半導體和一些高亮度 LED。

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