全球晶圓代工廠哪家強？2016年Top30名單請親啟

1、臺積電(TSMC)

總部：中國臺灣

簡介：世界上最大的獨立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。

主要客戶：蘋果，高通，聯(lián)發(fā)科，華為海思

官網(wǎng)：https://www.tsmc.com/

2、格羅方德(GlobalFoundries)

總部：美國

簡介：GlobalFoundries 是從美國 AMD 公司分拆出的半導(dǎo)體晶圓代工公司，成立于 2009 年 3 月 2 日。公司除會生產(chǎn) AMD 產(chǎn)品外，也會為其它公司（如 ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導(dǎo)體、德州儀器等）擔(dān)當(dāng)晶圓代工。

官網(wǎng)：https://www.globalfoundries.com/

3、中國臺灣聯(lián)華電子(UMC)

總部：中國臺灣

簡介：聯(lián)華電子身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，提供先進(jìn)工藝與晶圓制造服務(wù)，為 IC 產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的解決方案能讓芯片設(shè)計公司利用尖端技術(shù)的優(yōu)勢，包括 28 納米 Poly-SiON 技術(shù)、High-K/Metal Gate 后閘極技術(shù)、混合信號／RFCMOS 技術(shù)，以及其它涵蓋廣泛的特殊工藝技術(shù)。

官網(wǎng)：https://www.umc.com/

4、三星(Samsung)

總部：韓國

簡介：三星不是專業(yè)晶圓代工廠，集團(tuán)橫跨很多領(lǐng)域。三星雖然不是專業(yè)晶圓代工廠，但是在晶圓代工領(lǐng)域有舉足輕重的地位，為蘋果、高通等代工智能型手機(jī)處理器。

主要客戶：蘋果，高通，賽靈思

官網(wǎng)：https://www.samsung.com/

5、中芯國際(SMIC)

總部：上海

簡介：成立于 2000 年，總部位于中國上海，是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。

代工：智能型手機(jī)芯片、非易失性存儲器，模擬技術(shù) / 電源管理，LCD 驅(qū)動 IC，CMOS 微電子機(jī)械系統(tǒng)等。

主要客戶：高通

官網(wǎng)：https://www.smics.com

6、力晶科技股份有限公司（PSC）

總部：中國臺灣

簡介：力晶于 1994 年 12 月創(chuàng)立于新竹科學(xué)園區(qū)，現(xiàn)為國內(nèi)外各大半導(dǎo)體業(yè)者提供專業(yè)晶圓代工服務(wù)。

代工：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS 影像傳感器等。 

官網(wǎng)：https://www.psc.com.tw/

7、Tower Jazz

總部：以色列

簡介：Tower 公司是獨立代工服務(wù)商，為其他半導(dǎo)體公司提供 IC 設(shè)計、生產(chǎn)及其他服務(wù)。

代工：CMOS 影像傳感器、非揮發(fā)性內(nèi)存、射頻 CMOS、混合訊號電路、電源管理、射頻相關(guān)產(chǎn)品、基站、GPS 等特種晶圓代工。

官網(wǎng)：https://www.towersemi.com/

8、富士通(Fujitsu)

總部：日本

簡介：代工：邏輯半導(dǎo)體。 

官網(wǎng)：https://www.fujitsu.com/

9、英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司

總部：美國

簡介：代工：電腦芯片組產(chǎn)品。 

官網(wǎng)：https://www.intel.cn/

10、無錫 SK 海力士意法半導(dǎo)體有限公司

總部：韓國

簡介：代工：存儲器、消費類產(chǎn)品、移動、SOC 及系統(tǒng) IC。 

官網(wǎng)：https://www.skhynix.com/

11、世界先進(jìn)積體電路 (VIS)

總部：中國臺灣

簡介：Vanguard 在新竹科學(xué)園區(qū)成立于 1994 年。

代工：邏輯半導(dǎo)體、嵌入式存儲器。 

官網(wǎng)：https://www.vis.com.tw/

12、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(HHNEC)

總部：上海

簡介：全球具領(lǐng)先地位的 200mm 純晶圓代工廠。集團(tuán)主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用的 200mm 晶圓半導(dǎo)體。尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。集團(tuán)的技術(shù)組合還包括 RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及 MEMS 等若干其他先進(jìn)工藝技術(shù)。

官網(wǎng)：https://www.hhgrace.com/

13、長江存儲科技公司 / 武漢新芯、紫光

總部：武漢

簡介：武漢新芯集成電路制造有限公司是中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，于 2006 年在中國武漢成立，2008 年開始量產(chǎn)。武漢新芯擁有專業(yè)的 12 英寸先進(jìn)集成電路技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造能力，公司的閃存與影像傳感器生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)達(dá)到世界領(lǐng)先水平。武漢新芯目前業(yè)務(wù)布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，專注于片上系統(tǒng)、三維集成和 MCU 平臺等特種工藝的研發(fā)與生產(chǎn)；公司未來業(yè)務(wù)布局大規(guī)模存儲器領(lǐng)域，專注于三維閃存的工藝和產(chǎn)品的設(shè)計，研發(fā)和生產(chǎn)。

官網(wǎng)：https://www.xmcwh.com/

14、Dongbu HiTek

總部：韓國

簡介：韓國最大的純晶圓代工廠。

代工：MOS 影像感測器、電源管理 IC、數(shù)位音訊放大芯片等。

官網(wǎng)：https://www.dongbuhitek.com/

15、美格納(MagnaChip)

總部：韓國

簡介：總部位于韓國的 MagnaChip 半導(dǎo)體(MagnaChipSemiconductor)公司，它作為設(shè)計并制造模擬及混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品的領(lǐng)先企業(yè)，基于累積 30 年的技術(shù)和約 7,000 個 IP 投資組合，以及工程和制造的專業(yè)技術(shù)，已擁有各種模擬及混合信號半導(dǎo)體技術(shù)。MagnaChip 生產(chǎn)平板電視、電腦及手機(jī)所使用的半導(dǎo)體。

代工：顯示驅(qū)動集成電路、CMOS 影像傳感器與應(yīng)用解決方案處理器等。

官網(wǎng)：https://magnachip.com/

16、上海先進(jìn)制造股份有限公司（ASMC）

總部：上海

簡介：上海先進(jìn)位于上海市徐匯區(qū)漕河涇新興技術(shù)開發(fā)區(qū)，是一家大規(guī)模集成電路芯片制造公司。目前，公司有 5 英寸、6 英寸、8 英寸晶圓生產(chǎn)線和 MEMS 獨立生產(chǎn)線各一條。

代工：模擬電路、功率器件和 MEMS 芯片。

官網(wǎng)：https://www.asmcs.com/

17、華潤上華科技有限公司（CSMC）

總部：江蘇無錫

簡介：公司擁有國內(nèi)最大的六英寸代工線和一條八英寸代工線，總部和生產(chǎn)線設(shè)于無錫，在上海、香港和中國臺灣均設(shè)有辦事處。公司為客戶提供廣泛的晶圓制造技術(shù)，包括 BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar 等標(biāo)準(zhǔn)工藝及一系列客制化工藝平臺。

代工：CMOS/ANALOG, BICMOS,RF/Mixed-Signal CMOS,BCD,功率器件和 Memory 及分立器件。

主要客戶：歐勝微電子

官網(wǎng)：https://www.csmc.com.cn/

18、上海華力微電子有限公司（HLMC）

總部：上海

簡介：公司于 2010 年 1 月在上海張江高科技園區(qū)成立。第一條國資控股的 12 英寸集成電路生產(chǎn)線，以加工邏輯和閃存芯片為主要產(chǎn)品。芯片廣泛應(yīng)用于通信和消費類電子產(chǎn)品、汽車電子以及各類智能卡等產(chǎn)品中。

主要客戶：MTK

官網(wǎng)：https://www.hlmc.cn/

19、茂德科技（ProMOS）

總部：中國臺灣

簡介：全球知名動態(tài)隨機(jī)存取記憶體 (DRAM)設(shè)計、研發(fā)、制造及行銷公司，1996 年 12 月成立，總部位於中國臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。

代工：存儲器 SDR、DDR、DDR2、DDR3、Moblie DRAM 等系列研發(fā)生產(chǎn)。

官網(wǎng)：https://www.promos.com.tw/

20、吉林華微電子股份有限公司

總部：吉林

簡介：吉林華微電子股份有限公司是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品營銷為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)，中國半導(dǎo)體功率器件五強企業(yè)。

主要客戶：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA

官網(wǎng)：https://www.hwdz.com.cn/

21、杭州士蘭（Silan）

總部：杭州

簡介：公司規(guī)劃建設(shè) 3 座 FAB 工廠，目前已建成 2 座，年生產(chǎn)能力已超過 150 萬片，設(shè)計年生產(chǎn)能力 200 萬片以上。主要生產(chǎn) BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD 等工藝技術(shù)的集成電路產(chǎn)品和開關(guān)管、穩(wěn)壓管、肖特基二極管等特種分立器件。 

官網(wǎng)：https://www.silanic.com.cn/

22、天水天光半導(dǎo)體有限責(zé)任公司

總部：甘肅

簡介：公司具備完整成熟的集成電路和半導(dǎo)體分立器件設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試以及可靠性試驗和分析的能力，開發(fā)手段完善，檢測手段齊全。企業(yè)的主要產(chǎn)品為數(shù)字集成電路、模擬集成電路、半導(dǎo)體分立器件。

官網(wǎng)：https://www.ts871.com/

23、深圳方正微電子有限公司

總部：深圳

簡介：公司成立于 2003 年 12 月，由北大方正集團(tuán)聯(lián)合其他投資者共同創(chuàng)辦。方正微電子秉持晶圓代工經(jīng)營模式，專注于為客戶提供功率分立器件（如 DMOS、IGBT、SBD 和 FRD）和功率集成電路（如 BiCMOS、BCD 和 HV CMOS）等領(lǐng)域的晶圓制造技術(shù)。 

官網(wǎng)：https://www.founderic.com/

24、中國南科集團(tuán)

總部：珠海

簡介：集團(tuán)主要從事高新技術(shù)集成電路生產(chǎn)包括：單晶硅晶圓制造（SILICON WAFER）、晶圓加工（WAFER FOUNDRY）、集成電路設(shè)計（IC.DESIGN）及集成電路測試（TESTING）與封裝（PACKAGE）。 

官網(wǎng)：https://www.chinananker.com/

25、和艦科技（蘇州）有限公司（HJTC）

總部：蘇州

簡介：公司坐落于馳名中外的蘇州工業(yè)園區(qū)，是一家具有雄厚外資，制造尖端集成電路的一流晶圓專工企業(yè)。為客戶提供全面性及具有競爭力的服務(wù)，包括多項目晶圓（MPW）服務(wù)，IP 服務(wù)，BOAC，Mini-library 等。 

官網(wǎng)：https://www.hjtc.com.cn/

26、晶合(中國臺灣力晶科技股份有限公司與合肥方合資建設(shè))

總部：安徽

簡介：合肥晶合 12 英寸晶圓制造基地項目由全球業(yè)內(nèi)知名企業(yè)——中國臺灣力晶科技股份有限公司與合肥方合資建設(shè)，選址于合肥新站高新區(qū)內(nèi)的合肥綜合保稅區(qū)，初期產(chǎn)品主要用于生產(chǎn) LCD（液晶）面板驅(qū)動 IC（芯片），未來將導(dǎo)入其他高端 IC 制造業(yè)務(wù)。預(yù)計 2017 年 10 月份投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后可月產(chǎn) 4 萬片 12 英寸晶圓。

代工：面板驅(qū)動 IC、邏輯芯片。

27、福建省晉華集成電路有限公司

總部：福建

簡介：公司與中國臺灣聯(lián)華電子開展技術(shù)合作，投資 56.5 億美元，在福建省晉江市建設(shè) 12 吋內(nèi)存晶圓廠生產(chǎn)線，開發(fā)先進(jìn)存儲器技術(shù)和制程工藝，并開展相關(guān)產(chǎn)品的制造和銷售。

代工：DRAM。 

官網(wǎng)：https://www.jhicc.cn/

28、兆基科技

總部：安徽

簡介：兆基科技將由日本人負(fù)責(zé)芯片設(shè)計、中國臺灣人負(fù)責(zé)量產(chǎn)技術(shù)，工廠營運則將由合肥市政府預(yù)計在近期內(nèi)設(shè)立的新公司以晶圓代工廠(Foundry)的形式負(fù)責(zé)，也就是將整合中國臺灣、日本的技術(shù)人員以及中國的資金，形成“臺日陸聯(lián)盟”，于次世代存儲器領(lǐng)域上對抗三星電子。

代工：DRAM。

29、德科瑪

總部：香港

簡介：南京德科碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目由香港德科碼科技有限公司、以色列塔爾半導(dǎo)體公司共同投資建設(shè)，總投資 30 億美元。項目將分期建設(shè)，一期項目為 8 吋晶圓廠一座，以電源管理芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片生產(chǎn)為主，預(yù)計投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá) 4 萬片 / 月，年銷售額 5.1 億美元，年納稅總額 2 億元。二期項目為 8 吋晶圓廠 1 座和 12 吋晶圓廠 1 座，預(yù)計總投資不低于 25 億美元，8 吋晶圓廠以電源管理芯片、射頻芯片生產(chǎn)為主，投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá) 6 萬片 / 月。12 吋晶圓廠以自主開發(fā)的 CMOS 圖像傳感器芯片生產(chǎn)為主，投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá) 2 萬片 / 月。此外，項目還將建設(shè)封裝測試廠、設(shè)備再制造廠、科研設(shè)計中心、IC 設(shè)計企業(yè)和配套生活區(qū)。

30、Diodes

總部：美國

簡介：代工：半導(dǎo)體分立元件，如二極管。

官網(wǎng)：https://www.diodes.com/