對于軟硬件融合這個題目，可能我們更能直觀感受到的是來自消費電子領(lǐng)域的這種趨勢和變革。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，負責軟件的EDA廠商和負責硬件的器件廠商間仍有著涇渭分明的界線，但我們也看到，在軟件和硬件廠商各自的陣營當中，也在呈現(xiàn)這樣一種軟硬件融合的趨勢，或者說，對于軟件廠商而言，硬件加速平臺顯得越來越重要了，而對于硬件廠商，其開發(fā)軟件和配套平臺可能成為硬件之外最重要的發(fā)展制約，同時也有越來越多的硬件廠商正借其對輔助設(shè)計軟件的投入來引導(dǎo)工程師的設(shè)計習慣，培養(yǎng)自己的潛在客戶。
這幾年，我們注意到一些模擬/電源廠商不斷加強自己的在線設(shè)計工具，以期幫助一些初學者和工程師熟悉產(chǎn)品設(shè)計流程并輕松進行在線仿真。同時各大半導(dǎo)體廠商也在不斷強化和EDA廠商的緊密合作，將其融入自己的生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，這也是一種軟硬件融合的趨勢。此外，作為分銷商這個特殊的陣營也在不斷強化自己在工具方面的實力。
為此，這個專題將圍繞軟硬件融合這個話題，邀請來自硬件廠商、EDA廠商和分銷商的代表來一起討論，希望能解答我們的一些問題：
1． 廠商是否認同軟硬件融合的趨勢
對于這一點，廠商們的回答是肯定的，因此硬件廠商們在不斷加強軟件工具的投入，而EDA廠商們則越來越多的關(guān)注和推廣其硬件平臺的產(chǎn)品，分銷商則在銷售硬件的同時提供更多的軟件工具的服務(wù)。
其中硬件廠商的代表美信公司高級首席技術(shù)專家Mark Fortunato認為，“用戶對電源和模擬工具的期望，與其對微處理器相關(guān)工具的增長需求相一致。今天，這些工具均已包含在生產(chǎn)廠商提供的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)中，缺乏令人滿意的IDE的處理器是很難被人們采納的。”
Altera軟件市場高級經(jīng)理Albert Chang表示，“現(xiàn)在比以往任何時候，客戶在選擇工藝時越來越多地將我們的軟件性能和功能納入考量。”
EDA廠商Cadence公司硬件系統(tǒng)驗證部門產(chǎn)品營銷總監(jiān)Michael Young提到，“Cadence投入大量精力滿足硬件輔助驗證用戶的需求，這本身就足以說明問題。”
分銷商的代表歐時電子（RS Components）全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle 這樣說，“我們發(fā)現(xiàn)工程設(shè)計人員逐漸認識到RS所提供的工具價值，同時我們也發(fā)現(xiàn)這是為他們提供支持和幫助的很好的方式。所以，我們逐年增加在軟件研發(fā)方面的投人，從 DesignSpark PCB開始，隨后 Designspark Mechanical的研發(fā)投入也將逐年提升。”
2．軟硬件融合對于廠商的意義
e絡(luò)盟亞太區(qū)董事奧瑪 • 平加利就認為，軟硬件的融合對分銷商意味著需求創(chuàng)造，因為軟件工具能夠極大地促進硬件銷售。
歐時電子的Mark也表示，“這要看分銷商所處的領(lǐng)域。對于大批量分銷商而言，其價值鏈的核心價值在于供應(yīng)鏈管理以及幫助大規(guī)模生產(chǎn)客戶平衡元件數(shù)量與庫存成本之間的關(guān)系。對于重服務(wù)小批量的經(jīng)銷模式，如RS而言，我們認為時間對工程設(shè)計人員而言是寶貴的，只要能夠方便他們進行產(chǎn)品采購，并且提升工作效率，特別是減少低附加值或常規(guī)工作的數(shù)量，比如查看數(shù)據(jù)表或模型圖、創(chuàng)建3D模型、整理思路等等，他們就會采用RS的產(chǎn)品和服務(wù)，因為RS已經(jīng)將我們自身嵌入到他們的設(shè)計環(huán)節(jié)之中了。”
Cadence公司的Michael認為，對于許多熱衷于縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品質(zhì)量的公司而言，類似于 Palladium 這樣的硬件輔助驗證產(chǎn)品已經(jīng)成為必備的驗證工具。為了實現(xiàn)客戶要求的目標，EDA 公司必須提高生產(chǎn)能力，同時又不能明顯影響客戶的設(shè)計和驗證環(huán)境。因此，理想的解決方案必須提供最大限度的補充。自動化和集成驗證流程是滿足市場需求與驗證生產(chǎn)能力的基本要素。
基本上軟硬件融合的趨勢對EDA廠商和硬件廠商而言都是一種挑戰(zhàn)，即在堅持自己的傳統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)先性的同時要兼顧更多的方面，但也是他們必須面對的現(xiàn)實，因為電子系統(tǒng)的發(fā)展和市場競爭讓廠商們別無選擇。但聰明人總能從挑戰(zhàn)中看到機會，因為雖然是技術(shù)型領(lǐng)域，但賺錢之道歸根結(jié)底還是離不開資本運作，軟硬件融合催生產(chǎn)業(yè)格局的變化為部分領(lǐng)導(dǎo)者創(chuàng)造更大的市場也未可知。
3．這種軟硬件融合將對硬件廠商和EDA廠商之間的關(guān)系產(chǎn)生怎樣的影響
ADI公司亞洲技術(shù)支持中心經(jīng)理聶海霞提到，很多半導(dǎo)體公司都自行開發(fā)或是與其他公司合作開發(fā)設(shè)計工具，從而使工程師能夠了解并使用他們的產(chǎn)品。然而，工程師的工具箱中包含多種EDA與CAD工具。因此，半導(dǎo)體公司會確保自己的產(chǎn)品與解決方案能夠獲得工程師工具箱中EDA工具的支持。ADI為其眾多產(chǎn)品和解決方案提供包括SPICE、IBIS、行為模型、軟件驅(qū)動和軟件開發(fā)套件在內(nèi)的技術(shù)支持。
Cadence公司Michael認為，在Cadence看來，EDA廠商和硬件廠商的合作遠多于競爭的成分，未來也是如此。
歐時電子的Mark則認為，公司之間的關(guān)系一直都是既有合作又有競爭。“目前看來，競爭的意味更濃一些，因為EDA廠商認為我們在分薄他們的利潤”。
但同時Mark也表示，“我們認為，EDA供應(yīng)商將逐漸認識到，與高端服務(wù)提供商——比如提供超過550,000款產(chǎn)品的RS進行合作，實際上大有可為。RS將產(chǎn)品應(yīng)用、鏈接至軟件，以方便客戶進行元件選購，幫助他們在同類廠商競爭中取勝。對EDA供應(yīng)商而言，這些競爭者的威脅遠大于RS對他們造成的威脅，因此我們與EDA供應(yīng)商的關(guān)系將會趨向更加緊密的協(xié)作。”
印證了編者的觀點，雖然存在明顯的軟硬件融合的趨勢，但目前在EDA廠商和硬件廠商間仍存在明顯界線，他們的關(guān)系也是優(yōu)勢互補的合作多于競爭，我們也不能排除隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合的不斷加深，迫使一些廠商為增加和鞏固自己的整體競爭力而將整合進一步推進到全產(chǎn)業(yè)鏈的融合，總之，在電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，沒有什么不可能。
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