MT8390核心板_聯(lián)發(fā)科MTK8390(Genio700)安卓核心板規(guī)格參數(shù)

MT8390安卓核心板是針對MT8390 (Genio 700) 芯片而設(shè)計的高效能解決方案。這一核心板采用了先進的6nm制程工藝，顯著降低了能耗，結(jié)合其八核CPU架構(gòu)，由兩個主頻高達2.2GHz的A78核心和六個主頻為2.0GHz的A55核心組成，確保了極為出色的計算能力。此外，MT8390還配備了高性能的Arm Mali-G57 GPU，利用其強大的圖形架構(gòu)與節(jié)能設(shè)計，這一核心板在圖像顯示和游戲性能上均有顯著提升。

這款MT8390核心板支持雙4K高畫質(zhì)顯示，能夠同時呈現(xiàn)4K@30fps與4K@60fps的視頻流。此外，它支持60Hz的4K分辨率和FHD分辨率顯示，配合集成的ISP圖像信號處理器，確保圖像質(zhì)量的進一步提升，從而可以同時支持高達32MP的雙攝像頭應(yīng)用，滿足多場景拍攝需求。

內(nèi)存方面，MT8390核心板可支持高達8GB的LPDDR4X內(nèi)存和512GB的eMMC存儲，且默認運行Android 13或更高版本的操作系統(tǒng)，保證了強勁的性能和流暢的用戶體驗。板載還支持2.4G/5G雙頻WIFI(可選WIFI6)、藍牙5.0以及千兆以太網(wǎng)連接，電源管理模塊更確保高效的充放電性能。

MT8390核心板內(nèi)置的AI加速器提供了高達4 TOPS的算力，結(jié)合其最高清晰度的攝像頭(支持最高32MP at 30fps)，為深度學(xué)習(xí)(DL)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)和計算機視覺(CV)等應(yīng)用場景提供了強大的支持。

在視頻處理方面，MT8390具備強大的編碼與解碼能力，支持4K@30fps的H.265/H.264編碼，視頻解碼可達4K@60fps，兼容多種格式如AV1及VP9。這使得它特別適合用于互動廣告、流媒體視頻與音頻服務(wù)、視頻會議等人機交互密集的應(yīng)用場景。

MT8390核心板還提供了豐富的接口，包括MIPI DSI、EDP、DP、HDMI、觸控接口、雙攝像頭接口、以及多達3個USB接口(2個USB2.0和1個USB3.1)、4個UART、6個I2C、5個SPI、3個I2S、3個ADC，以及多種GPIO。這種豐富的接口設(shè)計確保了MT8390核心板可廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備、智慧家居、平板電腦、手持終端、智能醫(yī)療、智慧交通等各個領(lǐng)域，提供了良好的擴展性并滿足多樣化的應(yīng)用需求。

綜上所述，MT8390安卓核心板憑借出色的性能和多樣化的應(yīng)用前景，成為了現(xiàn)代智能設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用的理想選擇。

MT8390安卓核心板規(guī)格參數(shù)

CPU：MT8390 6nm工藝制程 八核處理器(2x ARM Cortex-A78 2.2GHz+6x ARM Cortex-A55 2.0GHz)

GPU：ARM Mali-G57 MC2 @950Mhz

APU：1x MDLA3.0 + 1x VP6，算力達4.0 TOPS

內(nèi)存：4GB LPDDR4X(Optional 2G/6G/8G)，32GB eMMC (Optional 64G/128G/256G)

操作系統(tǒng)：Android 13.0或以上

視頻解碼：4K @ 75FPS, AV1/VP9/HEVC/H.264

視頻編碼：4K @ 30FPS, HEVC/H.264

WIFI：2.4GHz/5GHz雙頻段WIFI (可選WIFI6)，支持802.11 a/b/g/n/ac, 支持AP熱點

LAN：10M/100M/1000Mbps以太網(wǎng)MAC

BT：Bluetooth 5.0

接口信息：

顯示接口:MIPI DSI 4 lane x 2組LCM，eDP 2 lane，DP 4 lane，HDMITX 2.0，DPI，支持雙屏異顯(4K30fps + 4K60fps)

觸摸接口I2C或USB接口電容式觸摸屏

攝像頭接口接口類型:MIPI CSI 4 lane×2 Camera

支持2路攝像頭，單路最高支持32MP@30fps

支持HW Dual CAM雙攝雙錄功能

音頻接口：揚聲器*2、麥克風(fēng)*2、耳機、SPDIF、I2S/PCM×3、TDM、PDM/D-MIC×4ch

IO接口：PCIE G2(1 lane)、UART×4、最高速率961200bps，I2C/I3C×6、速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)、SPI×5，PWM×4、ADC×3、Keypads(用戶可自定義)、EINT/GPIOs若干(IO引腳可復(fù)用)

SDIO接口：一路SD卡接口，最高支持2TB TF卡，支持熱插拔

USB接口：USB2.0(OTG) ,最高速率480Mbps，USB 3.1 Gen1 TypeC接口，支持DisplayPort 1.4，支持USB&DP并發(fā)，支持OTG模式

天線接口：WiFi天線×2，BT天線×1

電源管理：內(nèi)置電源管理IC，可選支持充放電

尺寸：45*45*2.8mm

封裝：306PIN LGA

工作環(huán)境輸入電壓3.5V~ 4.2V

工作溫度：-20°C ~+70°C

可選工業(yè)寬溫：-40°C ~+105°C

配套開發(fā)板或底板工作