MTK6833_MT6833天璣700安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK5G安卓智能模塊

MTK6833(天璣700)聯(lián)發(fā)科全新5G SoC，采用7nm工藝制程，擁有八核CPU架構(gòu)，其配置中包括了2個 Arm Cortex-A76內(nèi)核，可工作頻率為2.2GHz，以及6個Arm Cortex-A55內(nèi)核，可工作頻率為2.0GHz。

搭載Arm Mali-G57 MC2 GPU不僅提升了圖像處理能力,還采用了低功耗設(shè)計(jì)集成5G調(diào)制解調(diào)器,支持MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)。支持H.264、H.265/HEVC格式視頻編碼,最高支持2K/30幀視頻錄制及播放。支持高性能LPDDR4X內(nèi)存頻率高達(dá)2133MHz,
UFS 2.2高速閃存。

MT6833核心板提供雙 5G 功能，支持的 5G 雙載波聚合技術(shù)(2CC)帶來了性能與連接穩(wěn)定性方面的顯著提升，提高了超過 30%的信號覆蓋率及兩個 5G 信號間的無縫切換，支持NSA/SA組網(wǎng)和5G雙載波聚合，支持Wi-Fi 5(a/b/g/n/ac)和BT5.1技術(shù)，還支持100M以太網(wǎng)，為通訊提供更加順暢和靈活的選擇。

天璣700安卓核心板提供豐富的接口，如LCM、Touch、Camera、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOS等功能。同時(shí)，它還可外接多種模塊，如人臉識別模塊、NFC、掃描頭、紅外熱成像、以太網(wǎng)、指紋、RFID等外設(shè)的擴(kuò)展，為用戶提供更多的接口和功能擴(kuò)展選項(xiàng)。

MTK6833(天璣700)安卓核心板參數(shù)

CPU型號：聯(lián)發(fā)科MTK6833(天璣700)

CPU構(gòu)架：2×Cortex-A76 @2.2GHz+6×Cortex-A55 @2.0GHz

操作系統(tǒng)：Android 13.0

內(nèi)存類型：LPDDR4x

存儲類型：UFS2.2

內(nèi)存：4GB+64GB/6GB+128GB/8GB+256GB

最大攝像頭ISP：64MP,16MP + 16MP

蜂窩技術(shù)：2G/3G/4G/5G多模式，4G Carrier Aggregation (CA), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA

峰值下載速度：2.77Gbps .

GNSS：GPS L1CA+L5/BeiDou B1I+ B2a/Glonass L1OF/Galileo E1 + E5a/QZSS L1CA+L5/NavIC

Wi-Fi：Wi-Fi 5(a/b/g/n/ac)

藍(lán)牙版本：5.1

GPU：Arm Mali-G68 MC4

視頻編碼：H.264,H.265/HEVC

視頻編碼FPS：2K @30FPS

視頻解碼：H.264,H.265/HEVC,VP-9

視頻播放FPS：2K @30fps

最大顯示分辨率：2520 x 1080

最大刷新率：90Hz

接口信息

顯示接口：1組4-lane MIPI DSI接口類型

觸摸接口：I2C或USB接口電容式觸摸屏

攝像頭接口：MIPI CSI 4 組接口類型，支持2路ISP雙攝雙錄，16MP+16MP@30fps

I2S：I2S*2

UART：UART*4

I2C：I2C*9

PWM：PWM*3

SPI：SPI*2

ADC：ADC*3

GPIO：GPIO*n

SDIO：一路SD 3.0，支持 4 位 SDIO

SIM：SIM*2，支持 1.8/3.0V (U)SIM卡

USB接口：USB*2，支持1*USB3.1 Gen1 Type-C，1*USB 2.0(OTG)

天線接口：天線*6(蜂窩天線*4，Wi-Fi 天線*1， GNSS 天線*1)