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無線智能門鎖

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作為智慧城市計劃的一部分，智能電子門鎖在政府、商業(yè)、企業(yè)和住宅建筑中越來越受歡迎。 這些鎖具有低功耗藍牙? （LE） 與智能手機的連接，便于開鎖/解鎖操作和基于近場通信 （NFC） 的憑證交換。 它們還與主PC建立物聯(lián)網(wǎng)連接，以進行集中訪問控制和監(jiān)控。 另一個值得注意的創(chuàng)新是通過NFC-WLC無線充電技術對集成電池進行無障礙和非接觸式充電。

系統(tǒng)優(yōu)勢：

  • 無線和輕松安裝，由通過NFC-WLC技術充電的集成電池供電
  • 可與我們的通用NFC充電器解決方案配對
  • 卓越的安全功能包括：
  • NFC 助力安全藍牙配對
  • 利用藍牙 5 和 NFC 通信
  • 擁有超低功耗設計，物料清單 （BOM） 最少
  • 通過可選的物聯(lián)網(wǎng)主干網(wǎng)提供集中控制和跟蹤功能，例如藍牙密鑰的批準（需要額外的路由器）
  • 可選設計，符合 IP67 防塵和防水標準

應用：

  • 需要訪問控制和監(jiān)控的商業(yè)、住宅、教育、政府和工業(yè)建筑

相關產(chǎn)品：

備注：該方案下所有手冊已上傳至附件中，可以免費下載

產(chǎn)品 描述 附件文件
ISL97519A 600kHz/1.2MHz PWM Step-Up Regulator 數(shù)據(jù)手冊
PTX30W 高度集成、可擴展的 NFC WLC 監(jiān)聽器，帶 I2C 接口和板載 PMIC 和 LDO 數(shù)據(jù)手冊
ISL9122A Ultra-Low IQ Buck-Boost Regulator with Bypass 數(shù)據(jù)手冊
SLG46537 GreenPAK? Programmable Mixed-signal Matrix with Asynchronous State Machine 數(shù)據(jù)手冊
DA14531 SmartBond? Ultra-Low Power Bluetooth? 5.1 System-on-Chip 數(shù)據(jù)手冊
SLG47105 HVPAK? Programmable Mixed-Signal Matrix with Four Outputs with Operating Voltage up to 13.2 V and up to 2 A Current per Output 數(shù)據(jù)手冊

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

  • 無線智能門鎖.zip

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
HMC441LP3ETR 1 Hittite Microwave Corp Wide Band Low Power Amplifier, 6500MHz Min, 13500MHz Max, 1 Func, GAAS, 3 X 3 MM, 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LEADLESS, PLASTIC, SMT, QFN-16
$27.33 查看
2450AT18B100E 1 Johanson Dielectrics Inc RF/Microwave Antenna, 2400MHz Min, 2500MHz Max

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.59 查看
ADG918BCPZ-500RL7 1 Analog Devices Inc Wideband, 43 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, 2:1 Mux/SPDT Switches

ECAD模型

下載ECAD模型
$5.25 查看
瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設計和完整半導體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領導者，瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信等應用提供綜合解決方案。詳見瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術資訊和新聞動態(tài)。