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BLDC 牽引電機(jī)驅(qū)動(dòng)

2022/06/23
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RA6T2 MCU 和 RAA227063 三相智能柵極驅(qū)動(dòng)器為處理速度和功率效率提供了完美組合,有助于解決受到極小外形尺寸限制并具有高功率需求的牽引電機(jī)的相關(guān)問(wèn)題。 RAA227063 具備電源管理功能,可直接使用電池為驅(qū)動(dòng)器和 MCU 供電,從而減少整體電路。 其可編程性讓客戶能夠優(yōu)化逆變器的功率級(jí),并通過(guò)簡(jiǎn)單地更改 MOSFET 和使用軟件調(diào)整轉(zhuǎn)換速率、死區(qū)時(shí)間和柵極驅(qū)動(dòng)來(lái)處理不同的功率水平。 該解決方案使用兩個(gè)感應(yīng)式位置傳感器,因此客戶可以更換大型且昂貴的光學(xué)編碼器。 IPS2200 感應(yīng)式位置傳感器可以提供絕對(duì)位置信息,并利用 RA6T2 MCU 12 位 ADC 中的四位來(lái)提供分辨率高達(dá) 17 位的增量位置感測(cè)。

系統(tǒng)優(yōu)勢(shì):

  • 小型:RA6T2 MCU 和 RAA227063 三相驅(qū)動(dòng)器均采用 7mm x7mm 48 引腳 QFN 封裝
  • 模擬集成:包括電源管理和電源驅(qū)動(dòng)器,并使用電池直接為 MCU 提供支持
  • 可編程性允許為逆變器進(jìn)行最佳調(diào)諧:電機(jī)感應(yīng)模式、死區(qū)時(shí)間、轉(zhuǎn)換速率和柵極驅(qū)動(dòng)電壓
  • 加速器:提供優(yōu)化后的電流矢量控制、濾波操作和減少主 CPU 內(nèi)核 (Cortex®-M33) 負(fù)載,以支持附加功能
  • 兩個(gè) IPS2200 感應(yīng)式位置傳感器可以提供絕對(duì)和增量轉(zhuǎn)子位置
  • 該系統(tǒng)旨在最大限度地降低整體 BOM 成本、縮減尺寸并替換在電機(jī)中占用大量空間且價(jià)格高昂的光學(xué)編碼器

目標(biāo)應(yīng)用:

備注:該方案下所有手冊(cè)已上傳至附件中,可以免費(fèi)下載。

相關(guān)產(chǎn)品:

產(chǎn)品 描述 附件文件
RAA227063 Smart 3-Phase Gate Driver 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RAA211605 60V 0.5A DC/DC Step-Down Regulator with 450kHz Switching Frequency 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RJK1002DPN-A0 N-Channel Mosfet 100 V, 70 A, 7.6 M? 數(shù)據(jù)手冊(cè)
IPS2200 Inductive Position Sensor for High-Speed Motor Commutation 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RA6T2 240MHz Arm® Cortex®-M33 TrustZone®,適用于電機(jī)控制的高實(shí)時(shí)引擎 數(shù)據(jù)手冊(cè)

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此方案來(lái)源于瑞薩電子官方出品。

  • BLDC 牽引電機(jī)驅(qū)動(dòng).zip
    描述:全部資料
瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設(shè)計(jì)和完整半導(dǎo)體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應(yīng)商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者,瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動(dòng)化、信息通信等應(yīng)用提供綜合解決方案。詳見(jiàn)瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術(shù)資訊和新聞動(dòng)態(tài)。