BLE藍牙模塊EMB1066硬件主要由32位的MCU部分,藍牙2.4G射頻部分,電源管理部分組成。其中MCU部分提供USART/ I2C/ ADC/ Timer/PWM,512KB片內(nèi)Flash和16KB SRAM,及最高達48MHz的CPU主頻;藍牙射頻部分提供PCB天線和外部天線;電源管理部分支持DC3.3V的輸入。EMB1066具有小尺寸、低功耗特點,廣泛應(yīng)用于智能家居、健康醫(yī)療、便攜設(shè)備等產(chǎn)品。BLE藍牙模塊EMB1066硬件結(jié)構(gòu)框圖:
BLE藍牙模塊EMB1066參數(shù)如下:
- 集成32位MCU和BLE Radio功能
主頻48MHz的MCU
集成16KB SRAM
集成512KB Flash
- BLE相關(guān)特性
支持BLE 4.0 單模(Single mode)
支持BLE slave模式
射頻速率高達2Mbps
TX功率:+8dBm
RX靈敏度:-92dBm
支持數(shù)據(jù)加密、藍牙連接更新
- 超低功耗:
13mA @ RF TX/RX mode
20uA @ Suspend mode
0.7uA@ Deep sleep mode
- 工作電壓:3.0V-3.6V
- 主接口:UART
- 外設(shè): UART/ I2C/ PWM/ GPIO
- 尺寸:16.0*24.0mm
- 工作溫度:-40℃ to +85℃
- 天線:PCB天線,或外接天線連接器
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