PADS版本標(biāo)準(zhǔn)封裝庫及PCB 封裝庫設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

該P(yáng)ADS9.5版本的標(biāo)準(zhǔn)封裝庫是在原始設(shè)計(jì)庫-AD封裝庫的基礎(chǔ)上，用Pads 9.5這個軟件轉(zhuǎn)化而來的。在轉(zhuǎn)化過程中，部分器件的參數(shù)（如器件封裝名的大小寫、焊盤序號名稱等等）有所小改動，具體請參照附件壓縮文件里的那2個文件的備注(AD2PADS-log.TXT 和 AD轉(zhuǎn)PADS庫調(diào)整記錄.TXT)。所以，如果有可能，請以原始設(shè)計(jì)庫（AD封裝庫V1.01）為準(zhǔn)。

使用注意事項(xiàng)：
1 需要注意與原理圖庫關(guān)聯(lián)引腳順序
2 如果一時(shí)間找不到準(zhǔn)確資料,不確定本庫的焊盤是否可用, 請用戶自己再做一個

本封裝庫執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):
1 該封裝庫焊盤圖形兼容IPC-7351B, 有些甚至優(yōu)于。
2 封裝庫 0 度圖形, 執(zhí)行 EIA-481

當(dāng)前版本已知問題
當(dāng)前版本V1.01, 目前存在以下問題，請大家在使用這個版本的時(shí)候自行修正和注意一下：

• LC-VSSOP-10 引腳順序錯誤
• LC-SOIC-14_300mil 引腳順序錯誤
• LC-TQFN-16_4x4x065P 引腳順序錯誤
• LC-TQFP-128_14x14x04P 引腳順序錯誤
• LC-DFN-8_3x3mm 引腳順序錯誤

附件內(nèi)容截圖：