熱控開關設計（原理圖+PCB源文件+BOM清單等）

此熱控開關電路設計使用硅二極管的負溫度系數(shù)。這個靈敏的觸摸感應開關不是通過表面阻抗或電容激活的，而是通過熱量。

熱控開關電路設計分析：

1. 比較器IC1 LM741在一個正反應下運作，而且對于電路的描述，假設在每個二極管的電壓降是相同值；另一方面，運算放大器的輸出電壓很低。R4和R5作為電位計，在運算放大器的非反相輸入的-電壓電平略低于反相輸入電壓。
2. 當D1接觸加熱，正向電壓降減少，同時在運算-放大器反相輸入的既有電壓也減少。當此電壓下降到低于非-反相輸入的可用電壓時，運算放大器的輸出電壓進入高通環(huán)境。中介R5產生正反應，R4使非-反相輸入增大，同樣地，如果溫度在D2值的基礎上將D1冷卻，則輸出會保持較高的值。
3. 接觸D2，將開關切換到初始狀態(tài)。這將導致輸入電壓端的非-反相輸入電流崩潰，當反相輸入端存在一個較低電壓時,運算放大器的輸出進入一個較低的狀態(tài)。
4. 在調試之前，必須平衡電路來彌補二極管的正向電壓降的差異，和IC1 LM741的電壓偏移。為此,，關閉制動開關s1，使正反饋循環(huán)失效，調整P1，直到運算放大器的輸出電壓約等于電源電壓值(4.5 V)的一半。
5. 當運算放大器的輸出處于低狀態(tài)(低壓)時，齊納二極管D3阻止晶體管發(fā)動。這個二極管確保晶體管可以控制繼電器只在高狀態(tài)時啟動。

熱控開關電路截圖：