硬件型號(hào):POCO X3 Pro&&索尼 XQ-AT72
系統(tǒng)版本:MIUI12&&Android11.0
驍龍860和865的區(qū)別主要在于核心頻率和GPU上面。性能方面略低于驍龍865,但高于驍龍7系。
1、主要參數(shù)規(guī)格
(圖片來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng))
2、驍龍860
驍龍860將會(huì)采用7nm工藝,配備驍龍865同款基帶,支持NSA/SA雙模5G組網(wǎng),性能方面略低于驍龍865,但高于驍龍7系。
架構(gòu)上,應(yīng)該還是會(huì)堅(jiān)持采用1+3+4 CPU內(nèi)核安排,同樣支持5G全網(wǎng)絡(luò),從基帶配置上看,它應(yīng)該會(huì)跟驍龍865和驍龍865?Plus保持一致,依然是外掛X55基帶。
3、驍龍865
新一代高通驍龍865的CPU采用臺(tái)積電7nm工藝打造,相較于上一代產(chǎn)品,全新的7nm能夠進(jìn)一步縮小晶體管體積,并且降低產(chǎn)品功耗。具體到實(shí)際產(chǎn)品,按照官方數(shù)據(jù),在相同頻率下,7nm能為處理器帶來(lái)10%的功耗降低以及節(jié)省15%的晶體管體積,這意味著高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)在擁有高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)相同體積的同時(shí),有能力提供更好的性能以及功耗比表現(xiàn)。
高通在驍龍865移動(dòng)平臺(tái)中提供了Kryo 585 CPU,它基于最新的Cortex-A77架構(gòu)打造,1+3+4的結(jié)構(gòu)仍舊是我們熟悉的ARM DynamlQ結(jié)構(gòu),大小核心能夠在同一簇中自由切換處理,這意味著CPU中不再需要緩存相連接多個(gè)簇群以分配任務(wù),這樣一來(lái)處理器自然更為高效。