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聯(lián)發(fā)科天璣1200水平介于驍龍865+和驍龍865之間。
聯(lián)發(fā)科天璣 1200 旗艦芯片于2021年?1 月 20 日正式發(fā)布,一經(jīng)發(fā)布就極具熱點(diǎn),它采用臺(tái)積電 6nm 制程工藝,并且由realme GT Neo 在3月31日首發(fā)這顆芯片。由于5nm工藝的驍龍888功耗翻車加上產(chǎn)能不足,于是高通發(fā)布了“驍龍865plus”版本的驍龍870 5G移動(dòng)SOC,它于2021年1月19日正式發(fā)布,采用臺(tái)積電7nm制程工藝,且在1月26日由Motorola Edge S全球首發(fā)。
天璣1200升級(jí)為A78核心,采用 1xA78(3.0Ghz)+3xA78(2.6Ghz)+4xA55(2.0Ghz) 的三叢集核心架構(gòu),從上代的天璣1000+升級(jí)的非常顯著的,而且超大核的頻率更是升級(jí)到了3.0Ghz。CPU方面天璣1200從參數(shù)來看是要略微領(lǐng)先870的,但是GPU部分聯(lián)發(fā)科要差一些,天璣1200使用的依然是天璣1000+ARM的9核G77,只是進(jìn)行了小幅度超頻提升,連G78都沒有用上。其他方面聯(lián)發(fā)科這次終于是支持了UFS3.1,并且屏幕刷新率最高支持到了168hz,總體來看天璣1200對(duì)比上一代對(duì)CPU部分的升級(jí)是比較突出的。
(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))