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驍龍665與662比較

2021/08/27
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硬件型號:小米RedmiNote8&&紅米9

系統(tǒng)版本:MIUI12&&MIUI12

驍龍662的性能對比665會更強一些,并且在跑分上也有著6w分的差距優(yōu)勢,配置了更好的圖形處理器對比如下:

1.參數(shù)對比


(圖片來源于互聯(lián)網

2.核心構造

驍龍662和驍龍665,都采用了11nm制程工藝,“4+4”的八核架構設計,超大核Cortex A73的頻率高達2.0GHz。

GPU為Adreno 610,甚至連存儲組合都是一樣的,UFS 2.1閃存,LPDDR3/LPDDR4X內存,QC 3.0快充。

3.主要區(qū)別

DSP方面,驍龍665采用的是Hexagon 686,驍龍662則是Hexagon 683。

在圖形處理器上,驍龍665:Qualcomm Spectra 165,驍龍662:Qualcomm Spectra 340T。

可以說驍龍662是驍龍665的衍生版本,驍龍662在這兩個方面的改進,更加的符合中端手機的市場需求,并且還支持48MP相機以及三攝等,作出了很大程度的提升。?


(圖片來源于互聯(lián)網)

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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