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??天璣1200的綜合性能處于中上水平。聯(lián)發(fā)科天璣 1200 旗艦芯片于今年 1 月 20 日正式發(fā)布,一經(jīng)發(fā)布就極具熱點(diǎn),它采用臺積電 6nm 制程工藝,并且由realme GT Neo 在3月31日首發(fā)這顆芯片。由于5nm工藝的驍龍888功耗翻車加上產(chǎn)能不足,于是高通發(fā)布了“驍龍865plus”版本的驍龍870 5G移動(dòng)SOC,它于2021年1月19日正式發(fā)布,采用臺積電7nm制程工藝,且在1月26日由Motorola Edge S全球首發(fā)。
1、CPU架構(gòu)
擁有1個(gè)Cortex - A78大核+3個(gè)Cortex - A78中核+4個(gè)Cortex - A55小核。三檔核心頻率分別為3.0GHz、2.6GHz、2.0GHz
2、制作工藝
搭載臺積電的6nm制作工藝,是7nm的升級版本
3、GPU方面
采用公版ARM G77 MC9,性能相比上一代提升13%,對比驍龍870略勝一籌,發(fā)哥還有進(jìn)步空間。
4、其他配置
同樣支持UFS3.1閃存,只支持LPDDR4X內(nèi)存、最高支持168Hz屏幕刷新率、2億像素鏡頭等,支持5G+5G雙卡雙待。
(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))
在最新版安兔兔評測跑分結(jié)果來看,聯(lián)發(fā)科天璣 1200整體跑分和870差距不大,另外圖中可以看出手機(jī)跑分時(shí)的溫度均為 25℃,跑分結(jié)束后核心溫度均低于 35℃,說明兩款芯片發(fā)熱情況相差不太大。
(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))
(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))
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具體芯片參數(shù)對比來看,驍龍870還是沿用了7nm制程A77核心:1×A77(3.19GHz超大核 + 3× A77(2.42GHz)大核以及4×A55(1.8GHz)小核,GPU和基帶依舊為Adreno 650和X55,整體規(guī)格和865差不多,對比865只是大核頻率提升到了3.2Ghz。
而天璣1200則升級為A78核心,采用 1xA78(3.0Ghz)+3xA78(2.6Ghz)+4xA55(2.0Ghz) 的三叢集核心架構(gòu),從上代的天璣1000+升級的非常顯著的,而且超大核的頻率更是升級到了3.0Ghz。CPU方面天璣1200從參數(shù)來看是要略微領(lǐng)先870的,但是GPU部分聯(lián)發(fā)科要差一些,天璣1200使用的依然是天璣1000+ARM的9核G77,只是進(jìn)行了小幅度超頻提升,連G78都沒有用上。其他方面聯(lián)發(fā)科這次終于是支持了UFS3.1,并且屏幕刷新率最高支持到了168hz,總體來看天璣1200對比上一代對CPU部分的升級是比較突出的。
拋開紙面數(shù)據(jù),在具體游戲性能測試中,天璣1200在《原神》游戲場景下的平均fps在45幀左右,而驍龍870則可以穩(wěn)定在50幀左右;在《王者榮耀》全特效場景下天璣1200平均幀率可以維持在90幀左右了,所以對于王者榮耀這類主流游戲的負(fù)載基本上沒有什么問題,但是高負(fù)載場景和驍龍870的穩(wěn)定性和持續(xù)性都存在一定差距。
(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))
總結(jié)來看,天璣1200這一次是在中高端芯片市場的又一次發(fā)力,它與驍龍870的實(shí)際水平已經(jīng)是十分接近甚至是不相上下了。通過上一代天璣1000+在市場上的回應(yīng)程度和高通今年推出驍龍870的戰(zhàn)略來看,在中高端芯片市場已經(jīng)不是高通一家獨(dú)大的場面了,聯(lián)發(fā)科憑借著多年的技術(shù)積累和更低的價(jià)格,無疑是已經(jīng)搶占了不少高通原有的市場份額。