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天璣1000和驍龍865對比

2021/05/11
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硬件型號:realme真我X7Pro5G&&小米10至尊紀念版

系統(tǒng)版本:Android10.0&&MIUI12

天璣1000和驍龍865對比:

1、CPU方面:

(1)單核性能:驍龍865>天璣1000;

(2)多核性能:天璣1000≥驍龍865。

2、ISPDSP、內存:驍龍865>天璣1000;

3、制程工藝:驍龍865和天璣1000都是7nm。工藝的差別非常小。

4、基帶高通不得不外掛,聯(lián)發(fā)科華為有價格優(yōu)勢。X55基帶很強,唯一的缺點就是塞不進soc去,因為毫米波組件太大了。

天璣1000采用了7nm制程工藝,CPU方面采用了4大核+4小核架構,包括4個2.6GHz的A77大核心,相較于上一代性能提升20%,4個2.0GHz的A55小核心,GPU方面首次采用9核心的ARM Mali-G77 GPU,相較于上一代G76性能提升40%,安兔兔跑分511363.其CPU成績超過16萬分,GPU成績超過19萬分。

驍龍865通過驍龍X55調制解調器射頻系統(tǒng),統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式,支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態(tài)頻譜共享)、載波聚合,5G峰值下載速度7.5Gbps。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網、大數據、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網、大數據、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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