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芯片技術(shù)泄密，5人被判入獄，最高20年

韓國檢方以涉嫌將三星電子的半導(dǎo)體技術(shù)和相關(guān)工程師轉(zhuǎn)移到國外為由，要求法庭判處三星電子前任部長20年有期徒刑。

芯片說 IC TIME

1114

12/13 10:50

三星芯片技術(shù)
三星強(qiáng)化功率半導(dǎo)體，明年提供代工服務(wù)

三星電子并沒有退出非核心的發(fā)光二極管（LED）業(yè)務(wù)，而是專注于“功率半導(dǎo)體”。三星計(jì)劃將LED業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)的大部分人力和資源分配給功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)。

芯片說 IC TIME

976

10/16 14:20

半導(dǎo)體三星
PM9E1啟動量產(chǎn)：三星當(dāng)前最強(qiáng)PC SSD，專為人工智能應(yīng)用打造

PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND，性能和能效顯著提升，適配人工智能 PC的需求與上一代產(chǎn)品相比，其順序讀/寫速度提升超過兩倍，分別高達(dá)14.5GB/s?和?13GB/s 深圳2024年10月4日?/美通社/ -- 三星電子今日宣布，當(dāng)前三星性能最高、容量最大的PCIe 5.0 SSD——PM9E1已正式開始量產(chǎn)。PM9E1憑借自主研發(fā)的5納米(nm)控制器和第八代V-NA

美通社

715

10/06 07:33

三星 SSD
要漲工資，三星印度工廠一半員工罷工！

距離上次三星韓國工會大罷工事件不到2個(gè)月，三星9月又迎來了印度員工罷工。

芯片大師

1200

09/12 10:20

三星
三星HBM4與臺積電合作，明年下半年將量產(chǎn)

三星電子正在與晶圓代工業(yè)務(wù)的競爭對手臺積電聯(lián)手，共同開發(fā)高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)和服務(wù)。三星將從第6代HBM（HBM4）開始與臺積電合作，計(jì)劃于明年下半年量產(chǎn)。三星決定毫不猶豫地與代工競爭對手合作，實(shí)現(xiàn) NVIDIA 和 Google 等大客戶所需的“定制功能”。三星電子可以提供內(nèi)存、代工和尖端封裝，因此可以提供HBM4相關(guān)的“綜合服務(wù)”，但有分析稱，三星電子已將與臺積電的合作擺上桌面，以爭取更多客戶。

芯片說 IC TIME

1627

09/10 16:45

三星

與非星榜

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