產業(yè)丨驍龍8Gen 2和天璣9200定檔，旗艦大戰(zhàn)提前上演

年度旗艦天璣9000首次可以在正面抗衡高通同期旗艦驍龍8Gen1，哪怕高通隨后推出了改用臺積電4nm工藝的驍龍8Gen1+也沒能討得太多便宜。

從芯片廠商實力角度出發(fā)，高通在高端芯片技術方面相對更有優(yōu)勢一些，而聯(lián)發(fā)科屬于追趕者，近年來不斷發(fā)力，高端芯片性能表現(xiàn)與高通驍龍旗艦芯也有不斷縮小的趨勢。

聯(lián)發(fā)科要想鞏固戰(zhàn)果，急需另外一顆能鎮(zhèn)得住場子的芯片。

聯(lián)發(fā)科天璣9200首發(fā)臺積電第二代4nm，集成了170億個晶體管，比蘋果A16的160億個還要多。

加入了硬件級的光線追蹤技術，與基于軟件加速的光追相比，性能能提高300%。

集成先進的5G調制解調器（基帶），基于雙卡模式推出[5G新雙通]。

率先支持了Wi-Fi7無線連接和新一代藍牙LEAudio音頻，首款支持24bit/192KHz高清音頻編解碼。

首款完整覆蓋全球衛(wèi)星信號的5GSoC，支持中國北斗、美國GPS、歐洲伽利略、印度區(qū)域導航、俄羅斯格洛納斯、日本準天頂等。

首發(fā)Immortalis-G715 GPU，集成11個計算單元，支持Vulkan1.3。

首次在移動端實現(xiàn)硬件光追加速、可變幀率渲染等技術，3倍的三角形生成能力，2倍的AI運算能力。

支持8533Mbps LPDDR5X內存和8通道UFS4.0閃存，多循環(huán)隊列技術讓數據傳輸再提速。

高通預計會在11月15日發(fā)布驍龍8Gen2，而量產機很可能11月就發(fā)布，首發(fā)候選席就有moto、vivo X90系列、小米13系列三家了。

在針對GPU的測試當中，安卓陣營的兩大旗艦芯驍龍8Gen2與天璣9200都取得非常不錯的成績，甚至更優(yōu)于同代芯A16。

驍龍8Gen2的GeekBench跑分結果早已公布，單核跑分1524，多核4597。

對比前一代，驍龍8Gen2的單核成績提升接近200±，多核提升250±。

·兩個相同：

作為安卓陣營的兩大主流芯片廠商，驍龍8Gen2和天璣9200都是定位最頂級的旗艦產品，兩者都有望基于臺積電4nm工藝。

·兩個不同：

高通驍龍8Gen2采用[1+2+2+3]的架構方案：包括一個3.19GHz的Cortex-X3超大核、2個2.8GHz的Cortex-A715大核、2個2.8GHz的Cortex-A710大核，以及3個2.0GHz的A510能效核心。

其中CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPUAI性能提升50%，ISP也有很大提升。

而聯(lián)發(fā)科天璣9200則采用了常規(guī)的[1+3+4]三叢集架構：包括1個3.05GHz的X3超大核、3個2.85GHz的A715大核、4個2.0GHz的A510核心。

天璣9200的GPU為新一代Immortalis-G715MC11相比上一代天璣9000+集成的Mail-G710圖形性能也提升15%，能耗降低了15%。

驍龍8Gen2的GPU從上一代驍龍8+的Adreno730升級為Adreno740。

與上一代驍龍8+Gen1相比，綜合提升幅度大約在10%以上。

驍龍8Gen2主要是超大核主頻更高，而天璣9200多了一個A715大核，且主頻更高一些。

天璣9200十分關注CPU表現(xiàn)的提升，而驍龍8Gen2更側重GPU性能部分帶來的性能增強。

而GPU方面，則是超過了驍龍8+Gen1和蘋果A16。

通過今年天璣9000出色的表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科可以說已經成功躋身高端芯片行列，已經到來的天璣9200也是備受關注，明年與高通驍龍8Gen2的旗艦芯片之戰(zhàn)是相當有看頭了。