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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案

2022/11/10
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致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通Qualcomm)QCC3071芯片的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案的展示板圖

隨著TWS(True wireless stereo)耳機(jī)市場的不斷成長,用戶對于產(chǎn)品的需求也從簡單的快速連接,升級到更高的要求標(biāo)準(zhǔn)上。其中通話質(zhì)量成為當(dāng)今大多數(shù)人購買藍(lán)牙耳機(jī)時的一項(xiàng)重要考量。在日常生活中,影響語音通話質(zhì)量的重要因素之一是噪聲。因此語音降噪技術(shù)就成了提高語音質(zhì)量的關(guān)鍵所在。為了能夠在非常嘈雜的環(huán)境中進(jìn)行清晰的語音通信,大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3071藍(lán)牙芯片推出了三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案,其通過自主消除噪聲并提取干凈語音,從而能夠使用戶獲得高質(zhì)量的音頻通話。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案的產(chǎn)品實(shí)體圖

本方案采用的高通新一代TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片QCC3071,該芯片在支持LE Audio的基礎(chǔ)上支持4個模擬麥克風(fēng)或者6個數(shù)字麥克風(fēng)的輸入,并且在軟件上內(nèi)置了3麥克風(fēng)Clear Voice Capture(CVC)算法,使用戶能夠補(bǔ)償環(huán)境和聲學(xué)變量,以提高產(chǎn)品的音質(zhì)性能。同時QCC3071擁有出色的風(fēng)噪聲抑制和環(huán)境噪聲消除功能,能夠使用戶獲得高清晰的通話效果。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案的方塊圖

通過麥克風(fēng)人聲拾取增強(qiáng)技術(shù),此款無線藍(lán)牙耳機(jī)方案能有效降低外界噪聲干擾,智能識別人聲頻段,讓用戶擁有卓越的通話體驗(yàn)。

核心技術(shù)優(yōu)勢:

  • 三麥克風(fēng)噪聲抑制;
  • 頻率相關(guān)的非線性處理,包括嘯叫控制;
  • 具有可選有色噪聲的舒適噪聲產(chǎn)生;
  • 發(fā)送和接收路徑均衡器;
  • 發(fā)送和接收路徑自動增益控制;
  • 噪聲相關(guān)音量控制;
  • 接收路徑噪聲抑制;
  • 接收路徑自適應(yīng)均衡器;
  • 具有防飽和功能的輔助輸入和混頻器;
  • 接收路徑提升和硬削波器;
  • 麥克風(fēng)增益控制。

方案規(guī)格:

  • 藍(lán)牙v5.3規(guī)范,支持2M、3M速率,支持LE Audio;
  • 高通TrueWireless Mirroring立體聲耳機(jī);
  • 支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理,包括Amazon Alexa語音服務(wù)和Google助理;
  • 支持Google Fast Pair;
  • 240MHz Kalimba?音頻DSP
  • 高性能的24位音頻接口;
  • 4個模擬麥克風(fēng)接口;
  • 支持Qualcomm?主動降噪(ANC):前饋、反饋和混合,以及自適應(yīng)主動降噪;
  • aptX,aptX Adaptive和aptX HD,aptX Lossless,Snapdragon Sound音頻;
  • 1,2,3個麥克風(fēng)Qualcomm? CVC?耳機(jī)語音降噪處理;
  • Qualcomm? aptX? Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實(shí)現(xiàn)卓越的通話質(zhì)量;
  • 超小外形WLCSP-99 ball,4.93mm×3.936mm×0.57mm。
高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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