致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3071芯片的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案的展示板圖
隨著TWS(True wireless stereo)耳機(jī)市場的不斷成長,用戶對于產(chǎn)品的需求也從簡單的快速連接,升級到更高的要求標(biāo)準(zhǔn)上。其中通話質(zhì)量成為當(dāng)今大多數(shù)人購買藍(lán)牙耳機(jī)時的一項(xiàng)重要考量。在日常生活中,影響語音通話質(zhì)量的重要因素之一是噪聲。因此語音降噪技術(shù)就成了提高語音質(zhì)量的關(guān)鍵所在。為了能夠在非常嘈雜的環(huán)境中進(jìn)行清晰的語音通信,大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3071藍(lán)牙芯片推出了三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案,其通過自主消除噪聲并提取干凈語音,從而能夠使用戶獲得高質(zhì)量的音頻通話。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案的產(chǎn)品實(shí)體圖
本方案采用的高通新一代TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片QCC3071,該芯片在支持LE Audio的基礎(chǔ)上支持4個模擬麥克風(fēng)或者6個數(shù)字麥克風(fēng)的輸入,并且在軟件上內(nèi)置了3麥克風(fēng)Clear Voice Capture(CVC)算法,使用戶能夠補(bǔ)償環(huán)境和聲學(xué)變量,以提高產(chǎn)品的音質(zhì)性能。同時QCC3071擁有出色的風(fēng)噪聲抑制和環(huán)境噪聲消除功能,能夠使用戶獲得高清晰的通話效果。
圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案的方塊圖
通過麥克風(fēng)人聲拾取增強(qiáng)技術(shù),此款無線藍(lán)牙耳機(jī)方案能有效降低外界噪聲干擾,智能識別人聲頻段,讓用戶擁有卓越的通話體驗(yàn)。
核心技術(shù)優(yōu)勢:
- 三麥克風(fēng)噪聲抑制;
- 聲回波消除;
- 頻率相關(guān)的非線性處理,包括嘯叫控制;
- 具有可選有色噪聲的舒適噪聲產(chǎn)生;
- 發(fā)送和接收路徑均衡器;
- 發(fā)送和接收路徑自動增益控制;
- 噪聲相關(guān)音量控制;
- 接收路徑噪聲抑制;
- 接收路徑自適應(yīng)均衡器;
- 具有防飽和功能的輔助輸入和混頻器;
- 接收路徑提升和硬削波器;
- 麥克風(fēng)增益控制。
方案規(guī)格:
- 藍(lán)牙v5.3規(guī)范,支持2M、3M速率,支持LE Audio;
- 高通TrueWireless Mirroring立體聲耳機(jī);
- 支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理,包括Amazon Alexa語音服務(wù)和Google助理;
- 支持Google Fast Pair;
- 240MHz Kalimba?音頻DSP;
- 高性能的24位音頻接口;
- 4個模擬麥克風(fēng)接口;
- 支持Qualcomm?主動降噪(ANC):前饋、反饋和混合,以及自適應(yīng)主動降噪;
- aptX,aptX Adaptive和aptX HD,aptX Lossless,Snapdragon Sound音頻;
- 1,2,3個麥克風(fēng)Qualcomm? CVC?耳機(jī)語音降噪處理;
- Qualcomm? aptX? Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實(shí)現(xiàn)卓越的通話質(zhì)量;
- 超小外形WLCSP-99 ball,4.93mm×3.936mm×0.57mm。