報告丨《2022年中國半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)研究報告》

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對我國經(jīng)濟(jì)增長、就業(yè)機(jī)會創(chuàng)造、關(guān)鍵技術(shù)突破和國家安全至關(guān)重要，也是抓住新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命歷史機(jī)遇的關(guān)鍵。

在疫情沖擊，全球貿(mào)易保護(hù)主義升溫的背景下，我國迫切需要提升芯片自給率，擺脫對以美國為主的國際技術(shù)的依賴。

一方面，我國IC進(jìn)出口長期存在巨額貿(mào)易逆差，芯片對外依存度高，高端芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口；

另一方面，根據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)，我國IC自給率雖總體呈現(xiàn)上升趨勢，但目前仍然處于低位，芯片自給率亟待提升。

自2019年6月科創(chuàng)板開板以來，半導(dǎo)體IC二級市場企業(yè)數(shù)量增勢顯著。2019-2021年共計51家半導(dǎo)體IC企業(yè)成功上市，其中43家在科創(chuàng)板上市，占比超過80%。

2022年上半年有14家半導(dǎo)體IC企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市，業(yè)務(wù)范圍涉及EDA、IP授權(quán)、IC設(shè)計等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

從上市企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，近年來半導(dǎo)體IC上市企業(yè)主要集中在IC設(shè)計環(huán)節(jié)，上市企業(yè)數(shù)量占比達(dá)到48.6%，而IP授權(quán)與EDA等上游環(huán)節(jié)上市企業(yè)數(shù)量稀少，分別僅占2.9%與0.7%。

作者 | 方文

以下是《2022年中國半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)研究報告》部分內(nèi)容：

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