新思科技攜手三星，提升3nm移動(dòng)、HPC和AI芯片設(shè)計(jì)PPA

 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，在雙方的長(zhǎng)期合作中，三星晶圓廠（以下簡(jiǎn)稱"三星"）已經(jīng)通過(guò)新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)工具和流程實(shí)現(xiàn)了多次成功的測(cè)試流片，從而更好地推動(dòng)三星的3納米全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)被采用于對(duì)功耗、性能和面積（PPA）要求極高的應(yīng)用中。此外，新思科技還獲得了三星的"最先進(jìn)工藝"認(rèn)證。與三星SF5E工藝相比，采用三星晶圓廠SF3技術(shù)的共同客戶將實(shí)現(xiàn)功耗降低約50%，性能提高約30%，面積縮小30%左右。

三星電子晶圓代工事業(yè)部設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)副總裁Sangyun Kim表示："當(dāng)前，高要求的便攜設(shè)備、高性能計(jì)算和AI應(yīng)用需要突破小幾何尺寸的功耗和性能水平極限。我們與新思科技在EDA設(shè)計(jì)流程認(rèn)證方面的長(zhǎng)期合作，為共同的客戶提供了顯著的功耗、性能和面積（PPA）優(yōu)勢(shì)。"

攜手合作，持續(xù)推進(jìn)芯片發(fā)展

一直以來(lái)，新思科技攜手三星持續(xù)創(chuàng)新，推動(dòng)智能互聯(lián)的世界所需要的芯片工藝發(fā)展。三星精簡(jiǎn)了3納米工藝開(kāi)發(fā)的成本和時(shí)間，并根據(jù)PPA設(shè)計(jì)指標(biāo)有效地評(píng)估了其工藝選項(xiàng)。三星持續(xù)將新思科技DSO.ai™技術(shù)納入其流程中，利用機(jī)器學(xué)習(xí)能力來(lái)大規(guī)模地探索芯片設(shè)計(jì)工作流程中的選擇，并加快其流程的開(kāi)發(fā)。

新思科技電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示："新思科技與三星的戰(zhàn)略合作讓我們能夠保持與他們的每一代工藝技術(shù)同步發(fā)展。通過(guò)提供在先進(jìn)的三星3納米技術(shù)上認(rèn)證的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的EDA設(shè)計(jì)流程，我們的共同客戶可以極大限度地提高其先進(jìn)SoC的設(shè)計(jì)能力，更快地實(shí)現(xiàn)成功的流片。"