車企瘋狂布局芯片，長城汽車再落一子

1、吉利汽車

10月10日，吉利科技集團與華潤微電子簽訂了合作協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，雙方將建立合作伙伴關系，構(gòu)建車規(guī)級功率半導體產(chǎn)業(yè)合作機制，基于功率模塊、MEMS傳感器、面板級封裝等產(chǎn)品或技術(shù)推出聯(lián)合解決方案，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，推動提升新能源汽車、電動摩托車等場景下的半導體自給率。

此次合作，雙方聯(lián)合設立“吉利科技—華潤微汽車傳感器及應用實驗室”，吉利科技集團將聚合旗下相關半導體業(yè)務資源，發(fā)揮在汽車半導體、動力電池、摩托車三電等領域的優(yōu)勢，共同打造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的典范。

據(jù)悉，在與華潤微電子合作之前，吉利還與芯聚能半導體、芯合科技等合資成立了廣東芯粵能半導體。

2、比亞迪

今年3月，比亞迪宣布與英偉達達成合作，計劃明年開始在部分車型上搭載后者的自動駕駛平臺DRIVE Hyperion。

4月21日，比亞迪與地平線宣布達成定點合作，比亞迪將在其部分車型上搭載地平線高性能、大算力自動駕駛芯片征程5，從而實現(xiàn)高等級自動駕駛功能。按照計劃，搭載地平線征程5的比亞迪車型最早將于2023年中上市。

據(jù)36氪7月報道，比亞迪擬自主研發(fā)智能駕駛專用芯片，該項目由比亞迪半導體團隊牽頭，已向設計公司發(fā)出需求，“如果進度快，年底可以流片”。同時，比亞迪自身也已著手招募BSP技術(shù)團隊。BSP（Board Support Package）為板級支持包，可謂芯片的運行操作系統(tǒng)提供標準界面。

據(jù)湖南日報消息，長沙比亞迪半導體有限公司8英寸汽車芯片生產(chǎn)線9月5日順利完成安裝，開始進行生產(chǎn)調(diào)試，預計10月初正式投產(chǎn)，可年生產(chǎn)車規(guī)級芯片50萬片。

此外，據(jù)悉，目前，比亞迪新能源汽車足跡遍布全球70多個國家和地區(qū)，超過400座城市；2022年上半年，比亞迪新能源汽車銷售突破64萬臺，同比增長超過300%。

3、上汽集團

今年1月底，上汽集團與上海微技術(shù)工業(yè)研究院簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方共同發(fā)起成立上海汽車芯片工程中心，由上汽集團提出產(chǎn)業(yè)需求并提供產(chǎn)業(yè)化環(huán)境，按照上海工研院可復制的以中試研發(fā)平臺+創(chuàng)業(yè)生態(tài)圈的成功模式進行運營。同時，上汽集團與上海工研院決定共同發(fā)起設立數(shù)十億元規(guī)模的“國產(chǎn)汽車芯片專項基金”。未來，上海汽車芯片工程中心將在五年內(nèi)努力打造成為中國汽車芯片第一產(chǎn)業(yè)高地。

7月，上汽集團和芯片供應商地平線宣布將深化戰(zhàn)略合作。圍繞上汽"銀河"智能車全棧解決方案（包括計算平臺、電子架構(gòu)、軟件平臺、智能云平臺、艙駕融合數(shù)字化體驗產(chǎn)品），雙方將合力打造搭載征程5芯片的智駕計算平臺，以及搭載下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國產(chǎn)計算平臺，兩大計算平臺的量產(chǎn)車型預計將于2023年、2025年依次實現(xiàn)落地。

值得一提的是，這不是上汽集團與地平線的首次合作，此前2017年上汽集團與地平線開啟了戰(zhàn)略合作，共同推動車規(guī)級AI芯片加快落地；2019年，上汽集團參與地平線B輪融資，并成為其第一大機構(gòu)股東，此外上汽集團還投資了包括黑芝麻等在內(nèi)的十幾家國內(nèi)頭部芯片公司；2020年，上汽集團與地平線成立了“上汽集團與地平線人工智能聯(lián)合實驗室”。

10月21日，上汽集團在互動平臺表示，公司已在積極搶抓芯片資源，并加快推進芯片國產(chǎn)化，努力追趕產(chǎn)銷進度。

4、東風汽車

2022年5月8日，由東風汽車牽頭，聯(lián)合飛思靈微電子、華中科技大學、芯來科技中國汽車技術(shù)研究中心有限公司等9家企事業(yè)單位組成湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，將打造全國汽車芯片產(chǎn)業(yè)集群。

6月15日，東風汽車聯(lián)手武漢經(jīng)開區(qū)發(fā)布鼓勵汽車消費“車十條”，內(nèi)容包括在國家、省、市鼓勵汽車消費優(yōu)惠政策的基礎上“雙雙加碼”，給購買“車谷造”東風系乘用車的消費者“發(fā)補貼”，最高優(yōu)惠可超5萬元。

2022年7月，東風汽車與中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，雙方將在汽車芯片、網(wǎng)絡安全與數(shù)字化、汽車電子等領域開展戰(zhàn)略合作。