真與科技：原創(chuàng)3大底層技術(shù)，打造下一代AI芯片

真與科技（ZenTech）成立于2022年1月，憑借底層原創(chuàng)、體系完整的人工智能半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)，致力于開發(fā)超大算力、超低功耗、超低時延、更小面積、便捷易用、供應(yīng)更有保障的下一代邊緣端和設(shè)備端AI芯片。公司于今年7月完成規(guī)模千萬級美元的Pre-A輪融資，形成了包括多個半導(dǎo)體頭部基金、知名投資人在內(nèi)的股東陣容。

真與科技核心團隊來自全球最早一批領(lǐng)先AI芯企，在硅谷頭部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈平均擁有超25年研發(fā)和管理經(jīng)驗，設(shè)計量產(chǎn)了60余顆AI/FPGA/CPU/GPU/Memory等高精尖芯片。真與科技已成功研發(fā)并即將落地“3大”代際領(lǐng)先的基石性技術(shù)：CSA卷積流架構(gòu)、MRAM新型介質(zhì)、NPU級存算一體等，從最底層的AI計算架構(gòu)、存儲介質(zhì)引擎、片上微結(jié)構(gòu)創(chuàng)新突破，打造一批產(chǎn)業(yè)和用戶真正需要的旗艦芯片。

真與科技的創(chuàng)始團隊、科學(xué)家及工程師們堅持將科技之價值還與用戶，通過落地CSA、MRAM、存算一體等下一代半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)，在提升功能和性能基線的同時，廣泛降低各類用戶的使用成本、大幅降低對先進制程的依賴。真與科技正著力構(gòu)建邊緣端AI SoC、設(shè)備端AI專用芯片、智能汽車算力芯片三大產(chǎn)品線，以AI計算核心賦能各類邊緣設(shè)備、機器人、智能汽車、3C等應(yīng)用，廣泛服務(wù)于智慧城市、智能安防、智慧交通、智慧工業(yè)、AIoT等垂直場景。

真與科技堅信技術(shù)應(yīng)扎根于產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品應(yīng)服務(wù)于場景，秉承務(wù)實、開放、共贏的合作理念，致力讓每一家企業(yè)、每一名個體掌握AI時代的新能力。