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西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā) 3D IC 混合鍵合流程

2022/09/29
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西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作,面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術(shù),提供新的多芯片 3D IC (三維集成電路) 規(guī)劃、裝配驗(yàn)證和寄生參數(shù)提取 (PEX) 工作流程。聯(lián)電將同時(shí)向全球客戶提供此項(xiàng)新流程。

通過在單個(gè)封裝組件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆疊的技術(shù),客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)多個(gè)組件功能。相比于在 PCB 上鋪設(shè)多個(gè)芯片的傳統(tǒng)配置,該方法不僅更加節(jié)省空間,還能以更低的功耗實(shí)現(xiàn)更出色的系統(tǒng)性能和更多的功能。

聯(lián)華電子組件技術(shù)開發(fā)和設(shè)計(jì)支持副總裁鄭子銘表示:“我們的客戶現(xiàn)在可以使用經(jīng)驗(yàn)證且可靠的晶圓制造設(shè)計(jì)套件與流程,來驗(yàn)證其堆疊組件的設(shè)計(jì),同時(shí)校正芯片對齊與連接性,并提取寄生參數(shù),以便在信號完整性仿真中使用。聯(lián)電與西門子 EDA 的共同客戶對高性能計(jì)算、射頻、人工智能物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的需求正日漸增長,隨之帶來對 3D IC 解決方案的大量需求,此次聯(lián)電與西門子的合作將幫助客戶加快其集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的上市時(shí)間?!?/p>

聯(lián)華電子開發(fā)了全新的混合鍵合 (hybrid-bonding) 3D 版圖和電路比較 (LVS) 驗(yàn)證和寄生參數(shù)提取工作流程,使用西門子的 XPEDITION? Substrate Integrator 軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)劃和裝配、西門子的Calibre? 3DSTACK 軟件進(jìn)行芯片間的連接性檢查,同時(shí)使用 Calibre nmDRC 軟件、Calibre nmLVS 軟件和 Calibre xACT? 軟件來執(zhí)行 IC 與芯片間擴(kuò)展物理和電路驗(yàn)證任務(wù)。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電子板系統(tǒng)高級副總裁 AJ Incorvaia 表示:“西門子非常高興能夠與聯(lián)華電子進(jìn)一步深化合作,為雙方共同客戶提供更優(yōu)解決方案。隨著客戶不斷開發(fā)復(fù)雜度更高的設(shè)計(jì),我們已經(jīng)準(zhǔn)備好為其提供所需的先進(jìn)工作流程,以實(shí)現(xiàn)這些復(fù)雜設(shè)計(jì)。”

西門子

西門子

德國西門子股份公司(SIEMENS AG)創(chuàng)立于1847年,是全球電子電氣工程領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。西門子自1872年進(jìn)入中國,140余年來以創(chuàng)新的技術(shù)、卓越的解決方案和產(chǎn)品堅(jiān)持不懈地對中國的發(fā)展提供全面支持,并以出眾的品質(zhì)和令人信賴的可靠性、領(lǐng)先的技術(shù)成就、不懈的創(chuàng)新追求,確立了在中國市場的領(lǐng)先地位。

德國西門子股份公司(SIEMENS AG)創(chuàng)立于1847年,是全球電子電氣工程領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。西門子自1872年進(jìn)入中國,140余年來以創(chuàng)新的技術(shù)、卓越的解決方案和產(chǎn)品堅(jiān)持不懈地對中國的發(fā)展提供全面支持,并以出眾的品質(zhì)和令人信賴的可靠性、領(lǐng)先的技術(shù)成就、不懈的創(chuàng)新追求,確立了在中國市場的領(lǐng)先地位。收起

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