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大聯(lián)大品佳集團推出基于MediaTek產品的亞馬遜智能物聯(lián)網(wǎng)語音識別方案

2022/09/08
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閱讀需 6 分鐘
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)芯片的亞馬遜智能物聯(lián)網(wǎng)語音識別方案。

圖示1-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產品的亞馬遜智能物聯(lián)網(wǎng)語音識別方案的展示板圖

語言是人與人之間傳遞和獲取信息的重要方式,隨著語音識別技術的發(fā)展,這種交互方式也被應用到了人與機器之間??梢哉f語音識別技術是實現(xiàn)人工智能的關鍵突破口之一。在后疫情時代,對抗疫情散播的非接觸式設備得到了廣泛的發(fā)展,而語音識別技術作為一種精準、非接觸式技術也同樣備受關注。在此背景下,大聯(lián)大品佳推出了基于MediaTek Filogic 130A(MT7933)的亞馬遜智能物聯(lián)網(wǎng)語音識別方案,該方案將先進的Wi-Fi和藍牙功能與最新的語音處理和電源管理技術相結合可為智能家居、家庭娛樂系統(tǒng)提供優(yōu)質的選擇。

圖示2-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產品的亞馬遜智能物聯(lián)網(wǎng)語音識別方案的場景應用圖

MediaTek Filogic 130A(MT7933)整合了獨立音頻數(shù)字信號處理器HiFi4 DSP,具有進行回音消除AEC(Acoustic Echo Cancelling)和增強語音的遠場處理(Far-Field Process)功能,能夠全方位符合語音控制的物聯(lián)網(wǎng)應用Alexa Built-in裝置。

并且Filogic 130A從設計上支持各個標準化領域,包含安全(Security)、服務品質(QoS)和國際法規(guī)規(guī)范。其通過低成本、易于使用的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺MediaTek LinkIt?實時操作系統(tǒng)(RTOS)配合網(wǎng)絡安全硬件加密引擎以及Wi-Fi WPA3安全性標準,可用于各種通信框架和云服務。此外Filogic 130A還支持Alexa Voice Service(AVS)語音云服務,具有Amazon AVS物聯(lián)網(wǎng)語音功能,可利用AVS API輕松構建商業(yè)級Alexa Built-in語音喚醒設備。

圖示3-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產品的亞馬遜智能物聯(lián)網(wǎng)語音識別方案的方塊圖

大聯(lián)大品佳基于MediaTek Filogic 130A(MT7933)的亞馬遜智慧物聯(lián)網(wǎng)語音識別方案可幫助用戶快速、輕松和安全地以低成本構建差異化互聯(lián)產品,并且借助Alexa,能夠允許產品具有“智能語音助理”功能,進一步豐富產品使用體驗。

核心技術優(yōu)勢:

?MediaTek全新無線聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單芯片F(xiàn)ilogic 130A(MT7933),整合獨立音頻數(shù)字信號處理器HiFi4 DSP是一個能夠為遠距離語音(far-field voice)進行優(yōu)異處理的音頻/語音處理器,具有3個ADC / 2DAC和專用SRAM,可提供超低功耗、Always-On的麥克風功能,具有語音活動檢測(VAD)和喚醒詞(Wake Word)支持功能,可便捷地為產品增加語音助理等服務。

方案規(guī)格:

ARM? Cortex-M33 MCU具浮點運算,運作時脈300MHz;

網(wǎng)絡安全硬件加密引擎包含AES、DES/3DES、SHA、ECC、TRNG。

  • 音頻數(shù)字信號處理器(DSP):

Cadence?Tensilica?HiFi4處理器,運作時脈600MHz;

Audio Codec具有2組ADC及1組DAC;

256KB內嵌SRAM memory;

語音活動檢測(VAD)和喚醒詞(Wake Word)。

  • Wi-Fi技術規(guī)格:

雙頻段IEEE 802.11 1T1R a/b/g/n/ax 5GHz及2.4GHz;

2.4G / 5GHz頻帶,20MHz頻寬MCS0 ~ MCS8。

  • 藍牙技術規(guī)格:

符合Bluetooth v5.0,傳輸速率2Mbps,支持長距離Long-range及LE Advertising Extensions5GHz和2.4GHz;

2.4GHz/ 5GHz頻帶,20MHz頻寬MCS0 ~ MCS8。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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