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Rambus擴大面向數(shù)據(jù)中心和PC設備的DDR5內(nèi)存接口芯片組合

2022/08/18
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閱讀需 4 分鐘
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作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片半導體IP供應商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布,擴大其DDR5內(nèi)存接口芯片組合,推出Rambus串行檢測集線器(SPD Hub)和溫度傳感器,為業(yè)界領(lǐng)先的Rambus 寄存器時鐘驅(qū)動器(RCD)提供補充。DDR5通過采用帶有擴展芯片組的新模塊架構(gòu),實現(xiàn)了更大的內(nèi)存帶寬和容量。同時,SPD Hub和溫度傳感器還改進了DDR5 雙列直插式內(nèi)存模塊(DIMM)的系統(tǒng)管理和熱控制,在服務器、臺式機和筆記本電腦所需的功率范圍內(nèi)提供更高的性能。

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Rambus 串行檢測集線器和溫度傳感器

Rambus首席運營官范賢志表示:“DDR5內(nèi)存新的性能水平對服務器和客戶端DIMM的信號完整性和熱管理提出了更高的要求。憑借30多年的內(nèi)存子系統(tǒng)設計經(jīng)驗,Rambus能夠提供理想的DDR5芯片組解決方案,為先進的計算系統(tǒng)帶來突破性的帶寬和容量?!?/p>

英特爾內(nèi)存和IO技術(shù)副總裁Dimitrios Ziakas博士表示:“英特爾與Rambus等SPD生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間的密切合作,為英特爾新一代基于DDR5的系統(tǒng)提供了關(guān)鍵的芯片解決方案,將服務器、臺式機和筆記本電腦的性能提升到新的水平。我們共同努力推進基于DDR5的計算系統(tǒng),為英特爾DDR5的多代發(fā)展,以及數(shù)據(jù)中心和消費級產(chǎn)品的新一級性能奠定基礎?!?

IDC計算半導體研究副總裁Shane Rau表示:“DDR5使計算系統(tǒng)的性能大幅躍升。然而,DDR5 內(nèi)存模塊需要新的組件才能運行,SPD Hub和溫度傳感器等組件已成為客戶端和服務器系統(tǒng)的重要組成部分?!?/p>

作為Rambus服務器和客戶端DDR5內(nèi)存接口芯片組的一部分,SPD Hub和溫度傳感器與RCD相結(jié)合,能夠為DDR5計算系統(tǒng)提供高性能、大容量的內(nèi)存解決方案。SPD Hub和溫度傳感器都是內(nèi)存模塊上的關(guān)鍵組件,可以感知并報告用于系統(tǒng)配置和熱管理的重要數(shù)據(jù)。SPD Hub可用于服務器和客戶端模塊,包括RDIMM、UDIMM和SODIMM,溫度傳感器則專為服務器RDIMM設計。

SPD Hub(SPD5118)的主要特性包括:

  • 先進的可靠性功能
  • 擴展的NVM空間,滿足客戶特定應用的需求
  • 為最快的I3C總線速率提供低延遲
  • 集成式溫度傳感器
  • 符合或超過所有JEDEC DDR5 SPD Hub運行要求(JESD300-5A)

溫度傳感器(TS5110)的主要特征包括:

  • 精密的熱感應
  • 支持I2C和I3C總線串行接口
  • 為最快的I3C總線速率提供低延遲
  • 符合或超過所有JEDEC DDR5溫度傳感器的運行要求(JESD302-1.01)

供應情況和更多信息
Rambus SPD Hub和溫度傳感器目前已經(jīng)上市。

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Rambus致力于使數(shù)據(jù)更快、更安全,創(chuàng)造創(chuàng)新的硬件和服務,推動數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)進步

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